中古 AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion #9294262 を販売中

AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexionは、精密半導体デバイス製造の最も要求の厳しい要件を満たすように設計された強力なウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、ウェーハの正確な表面形状に正確で自己平準化のアライメントを提供し、処理されたウェーハ表面の優れた表面品質を提供します。頑丈なモータードライブユニットを搭載した高速ウェーハ回転機構とチルト機構を備えており、ウェーハの所望の空間位置に正確かつ均一にアライメントすることができます。このマシンは、オープンボトムスピンドルハウジング、3軸チャックステージ、フラットプラテン、および研磨時のチップ除去を効率的に行うための高圧クーラントノズルで構成されています。また、光学的に検出された研削力レベルを備えており、研削力を正確に監視および制御することで最適な性能を保証します。研削速度も調整可能なため、最適な速度が提供され、表面整合性が向上します。プラテンの動きは非常に調節可能であり、資産は異なった角度および位置でウェーハの粉砕を可能にします。また、ウエハの位置を適切に保ち、研削時に完全なウエハカバレッジを実現する独自のウエハー保持装置を搭載しています。装置の高出力、高周波超音波研削操作は、優れた材料除去率を提供し、表面の完全性と品質を向上させます。また、統合されたビジョンベースのプロセス制御を備えており、プロセス全体を正確に制御および監視し、最適な結果が確実に達成されます。AMAT Reflexionは、ウェーハ研削、ラッピング、研磨など、さまざまな用途でさまざまな業界で使用するために設計されています。さらに、APPLIED MATERIALS Reflexionシステムは、高速ポリッシャーヘッドやロボットウェーハハンドリングユニットを使用するなど、その能力を向上させるために多くの改善と進歩を遂げています。このマシンは、プロセス能力の包括的な範囲を持っており、小規模生産から大規模生産まで、さまざまな生産シナリオで使用されています。このツールはまた、資産が安全に使用されていることを確認するために、安全シャッターやガードなどのさまざまな安全対策を提供しています。全体的に、Reflexionモデルは、最新の半導体デバイス製造プロセスの要求を容易に満たすことができる強力なウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。正確でセルフレベリングアライメント、高速ウェーハ回転およびチルト機構、高精度、高周波超音波研削加工を提供します。さらに、統合されたビジョンベースのプロセス制御と包括的なプロセス機能も備えています。