中古 AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion #9394792 を販売中

AMAT/APPLIED MATERIALS半導体ウェーハ、結晶、その他の基板の高速、高精度な研削、ラッピング、研磨を可能にするように設計されたウエハ研削、ラッピング&研磨システムの反射シリーズ。使用では、装置は1ミクロンの+/-1/10よりよいに均等性を提供することができます。このシステムは、Si、 Ge、溶融シリカ、石英、GaAs、 InPなどの半導体材料に最適です。AMAT Reflexionユニットは、研削ステージとラップと研磨ステージで始まる2段階のプロセスで設計されています。第1段は、高速スピンドルに搭載されたダイヤモンド研削砥石を使用しています。ダイヤモンドホイールは毎分5,000回転の速度で回転し、基板の初期の厚さを減らし、基板を所望の形状とサイズに研削します。第2段階には、最大15万rpmで動作可能なダイヤモンドラッピングディスクによって基板をさらに低減するラッピングおよび研磨ステージがあります。ラッピングディスクは、1 nm RMS以上の非常に高い表面仕上げを提供することができます。最終的な磨く段階は表面を完全に磨くマイクロパッドおよびスラリーを使用して行われます。アプライドマテリアルズ反射は2つのラッピングディスクで構成することもでき、スループットと精度を向上させます。Reflexionには、使いやすく維持しやすい他のいくつかの機能も含まれています。堅牢な制御装置を備えており、すべてのコンポーネントが正しく整列し、ツールが最適なパフォーマンスを提供していることを保証します。アセットには、緊急電源ボタンを含む内蔵の安全モデルも装備されています。最後に、AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexionは、システム全体が環境振動から隔離されることを保証する振動減衰装置を内蔵しています。AMATリフレクシオンウェハ研削、ラッピング、研磨ユニットは、基板研削、ラップ、研磨のための信頼性の高い高精度プラットフォームを提供します。高速ダイヤモンド研削砥石とラッピングディスク、安全・振動減衰システムを内蔵し、均一で高い表面仕上げが可能です。