中古 AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion #9394793 を販売中

AMAT/APPLIED MATERIALSリフレクシオンウェーハ研削、ラッピング&ポリッシング（WG-LPP）装置は、薄膜および半導体材料の精密な表面修正のための自動プラットフォームです。この直感的でオペレータレスなシステムは、精密なモーションコントロール技術を使用して、最終的なコーティング成膜の前に蒸着基板を迅速にラッピングおよび研磨します。革新的なロボットアームを採用し、ウェーハ基板の研磨・研磨を精密に行うことができます。ロボットアームは、自動化された調整と精密な回転のために設計されており、薄膜の正確な仕上げを可能にします。この精密な制御により、顧客の要求を満たし、またはそれを上回る一貫した結果で、高い歩留まりの結果が保証されます。ロボットアームは、各ジョブの正確な力と速度要件を実現することに長けており、1つのパスで複数の基板を均一に仕上げることができます。AMAT Reflexion WG-LPPマシンはまた、顧客が指定する精密な研磨速度と表面仕上げのレベルを達成するために可変的な速度制御を提供します。この可変速度機能により、さまざまな薄膜や半導体材料タイプのラッピングおよび研磨が可能になり、最高品質の仕上がりを保証します。また、過剰処理による表面損傷のリスクを低減するのにも役立ちます。アプライドマテリアルズReflexion WG-LPPツールは、手動または自動化された薄膜蒸着プロセスのウェーハ薄型化、電子ビームパターニング、および化学機械的平面化（CMP）などの幅広い用途に適しています。この資産は、ダイヤモンドサスペンション、酸化ベーススラリー、コロイダルシリカのサスペンシビリティなど、さまざまな化学物質および研磨剤と互換性があります。このモデルは、優れた仕上げ、再現性、および長期的な耐久性で認められています。また、前研磨や後研磨、薄膜仕上げ、鏡面研磨など、さまざまな生産レベルの仕事に適応することができます。堅牢で使いやすい設計のため、幅広い材料や研磨構成に適しています。さらに、このシステムは、技術的なトラブルシューティングとメンテナンス支援を提供する包括的なサービスパッケージによってサポートされています。