中古品 スクライブ・ダイシング を販売中

スクライビングダイシングは、エレクトロニクス、材料科学、微細加工など、さまざまな業界で使用される精密切断技術です。これには、材料中の細かい溝や溝、典型的には薄い基板またはウェーハの作成が含まれます。プロセスは通常、ダイヤモンドチップのスクリバーやレーザービームなどの高精度なツールを使用して、材料の表面に最初の溝を作成することから始まります。この溝は、その後の切断のガイドとして機能し、正確さを確保し、材料の分離を制御します。スクライビング中は、マテリアルへのダメージやストレスを最小限に抑えるために、溝の深さと幅の制御と滑らかな表面仕上げを維持することが重要です。これには、カスタムジグ、調整可能なブレード、またはコンピュータ制御マシンを使用するなどの特殊な機器と技術が必要で、一貫した結果が得られます。ダイシングは、スクライビングステップに従って、作成された溝に沿って個々の部分に材料を分離することを含みます。これは、機械切削、レーザー切断、さらには熱応力誘起分離など、さまざまな方法で実現できます。スクライビングとダイシングの最終的な結果は、材料の正確で均一な分割であり、多くの場合、組み立てまたはさらに処理できる小さなコンポーネントやデバイスを製造するために使用されます。この技術は、半導体、太陽電池、MEMS (Micro Electro-Mechanical Systems)、集積回路、およびその他のマイクロスケール機器の製造に応用されています。全体的に、スクライビングとダイシングは、複雑な構造の製造と組み立てに不可欠なプロセスであり、さまざまな業界のさまざまなコンポーネントの生産において高精度と品質を可能にします。

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