中古品 ACCRETECH / TSK / DISCO (スクライブ・ダイシング) を販売中

ACCRETECH/TSK/DISCOメーカーが提供するスクライビング/ダイシング装置は、半導体製造プロセスの精度と効率を考慮した最先端のソリューションです。これらのシステムは、高度な技術を使用して個々のチップにウェーハをスクライブまたはサイス化し、さまざまな業界で高品質の生産を可能にします。ACCRETECH/TSK/DISCOスクライビング/ダイシングユニットの特長は、その優れた精度と再現性です。これらのマシンは、高度なビジョンツールとアルゴリズムを使用して、ウェーハ上の望ましいパターンと切断プロセスを正確に整合させ、無駄と一貫したチップ寸法を最小限に抑えます。また、高速スピンドルやスマート切断技術を搭載し、高速かつ効率的な加工を可能にし、半導体メーカーの生産性を高めています。ACCRETECH/TSK/DISCO scribing/dicingシステムの例は、完全自動ダイシングソーであるDISCO DAD3650です。このシステムには、デュアルアームロボット、高速切断機能、高度なアライメント機能などの革新的な機能が組み込まれており、正確で信頼性の高い結果を提供します。もう1つの例は、半導体デバイス向けのハイエンド包装ソリューションを可能にする、優れた精度で非接触切削を提供するレーザダイシングシステムであるACCRETECH DFD6362です。これらのモデルは、TSK TS3-300Tのような類似品とともに、半導体産業における多様なスクライビングおよびダイシング要件に対応する包括的なソリューションを提供します。