中古品 HITACHI (スクライブ・ダイシング) を販売中
日立は、スクライビング/ダイシング機器の有名なメーカーであり、高品質で革新的な機器を幅広く提供しています。これらのシステムは主に半導体製造プロセスで使用されます。日立のスクライビング/ダイシングユニットは、シリコンウェーハ、ガラス、セラミックスなどの半導体基板を精密かつ正確に切断するための先端技術を採用しています。日立のスクライビング/ダイシングマシンの利点の1つは、クリーンでダメージのないカットを提供することです。これらのツールは、高度なアルゴリズムとメカニズムを使用して、処理される材料のチッピング、クラッキング、または反りのリスクを最小限に抑えます。これにより、半導体部品の完全性と品質が保証され、歩留まり率と全体的な生産性が向上します。日立製作所では、CD-60、 CB 75F、 CB 75FAなど、様々なスクライビング/ダイシングアセットを提供しています。CD-60はダイヤモンドブレードを採用し、カーフ幅を最小限に抑えた精密なカットを実現した高精度ダイシングシステムです。厳しい公差や複雑なパターンを必要とする用途に適しています。CB 75Fはダイシングとスクライビングの両方に対応できる汎用性の高いシステムで、幅広い半導体製造アプリケーションに適しています。CB 75FAは、高度なロボティクスとオートメーション機能により、生産性と効率性を向上させる完全自動ダイシングシステムです。全体として、当社のスクライビング/ダイシングモデルは、半導体メーカーに信頼性と精度の高い切削ソリューションを提供します。高度な技術により、これらの機器は歩留まり率の向上、材料廃棄物の削減、半導体産業の全体的な生産性の向上に役立ちます。
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