中古品 BESI (スクライブ・ダイシング) を販売中

半導体業界では、集積回路（IC）やその他の材料を個々のチップに分離するために、スクライブおよびダイシング装置が重要です。業界をリードするBESIは、精密で効率的なソリューションを提供する高品質のスクライビングシステムとダイシングシステムを提供しています。BESIのスクライビングユニットは、高度な技術を駆使して正確でクリーンなカットを行います。これらの機械は、シリコンウェーハ、ガリウムヒ素（GaAs）、ガラス、セラミックスなど、さまざまな材料を扱うように設計されています。BESIのスクライビングツールは、優れたスピード、信頼性、汎用性で際立っています。BESIのダイシングアセットは、半導体ウェーハなどの壊れやすい材料を個々のチップに分割するための革新的な技術を採用しています。これらのモデルは、回路の損傷を最小限に抑え、IC生産全体の歩留まりを向上させます。BESIのダイシング装置は、優れた精度、高いスループット、優れた品質管理を提供します。BESIのスクライビングおよびダイシングシステムの一例は、FSL （Fully Scalable Laser）プラットフォームです。FSLプラットフォームは、レーザスクライブ機能とダイシング機能を組み合わせ、さまざまなアプリケーションにオールインワンソリューションを提供します。FSLプラットフォームは、プロセス時間の短縮、精度の向上、柔軟性の向上などの利点を提供します。精密な形状、複雑なパターン、エッジ品質管理を可能にします。全体として、FSLプラットフォームを含むBESIのスクライブおよびダイシングユニットは、最先端の技術、信頼性、および半導体業界の厳しいニーズに応える能力で高く評価されています。