中古品 HITACHI (ウェーハ研削・ラッピング・ポリッシング) を販売中

日立はウェーハ研削、ラッピング、研磨装置の有名メーカーです。これらのシステムは、半導体製造プロセスの精度と効率を確保するために設計されています。日立の人気商品の一つは、コンパクトなデザインと高い研削精度を特徴とするウェーハグラインダーシリーズ324です。高度な制御システムにより、均一で一貫した研削結果を達成できます。ウェーハグラインダシリーズ324は、シリコン、ガラス、化合物半導体など、さまざまな材料を研削することができます。もう一つの注目すべきシステムは、GHL-b409Nウェーハラッピングシステムです。このシステムは、優れた平坦性と表面粗さを提供する独自のラッピングプロセスを利用しています。ウェーハ表面から材料を効率的に除去し、半導体構造の損傷を最小限に抑えます。GHL-b409Nは、生産性を向上させ、ヒューマンエラーを低減する高度なオートメーション機能を備えています。GHLシリーズのような日立のウェーハ研磨ユニットは、半導体ウェーハに最終仕上げを提供するように設計されています。これらの機械は、高品質で欠陥のない表面を得るために、化学機械研磨（CMP）技術を利用しています。GHLシリーズは、研磨プロセスを優れた制御を提供し、均一性と再現性を確保します。日立のウェーハ研削、ラッピング、研磨ツールの利点の1つは、高度な自動化機能です。これらの資産には、正確で一貫した結果を可能にするインテリジェントな制御とフィードバックメカニズムが組み込まれています。また、信頼性、耐久性、メンテナンス性が低いことで知られています。要するに、日立のウェーハ研削、ラッピング、研磨装置は、半導体製造工程の業界をリードするソリューションです。これらのシステムは、精度、自動化、信頼性を備えており、製造メーカーはさまざまな用途に対応する高品質の半導体ウェーハを実現することができます。