中古品 VARIOUS (ウェーハ研削・ラッピング・ポリッシング) を販売中

ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置は、ウェーハの正確な厚さ、平坦度、および表面品質を達成するために、半導体および電子産業において重要なプロセスです。様々なメーカーは、それぞれ独自のアナログ、利点、および例で、これらのプロセスのための機器を提供しています。ウェーハ研削、ラッピング、研磨システムを提供する1つのメーカーは、異なる生産要件に適した機器の範囲を提供するロットです。ロットのユニットは、高精度、信頼性、効率性で知られています。シングルサイドグラインダー、ダブルサイドグラインダー、コンビネーショングラインダーなどのアナログ製品を提供しており、お客様のニーズに応じて適切なシステムを選択することができます。ロットの研削盤には、インプロセス厚さ測定、自動アライメント、リアルタイム監視などの高度な機能が搭載されており、最適な結果が得られます。考慮すべき別の製造業者は精密粉砕およびラッピング用具を専門にする装置の多くです。シリコンと複合半導体ウェーハの両方に対応し、高い生産性と精度を実現しています。Lot of Equipmentの研削アセットには、片面研磨機や両面ラップ装置など、さまざまなアナログが付属しており、お客様のプロセスをカスタマイズすることができます。これらのモデルは、表面粗さの改善、サブサーフェスの損傷の軽減、生産性の向上などの利点を提供します。さらに、（4）研削盤のロットは、研削装置の包括的な範囲を提供することに焦点を当てたメーカーです。表面研削盤、クリープフィードグラインダー、円筒研削盤、工具研削盤、カッターグラインダーなどの類似品を提供し、さまざまな種類のウェハや材料に対応しています。Lot of （4） Grindersの装置により、お客様は高い材料除去率、正確な制御、効率的な処理を実現できます。これらのシステムは、均一性の向上、処理時間の短縮、ウェーハ品質の向上などの利点があります。全体として、さまざまなメーカーが異なるアナログと利点を持つウェーハ研削、ラッピング、研磨ユニットを提供しています。Lot、 Lot of Equipment、 and Lot of （4）粉砕機は、半導体産業におけるこれらの重要なプロセスにおいて信頼性が高く効率的な装置を提供するメーカーのほんの一部の例です。