中古 HITACHI CB 75FA #92584 を販売中

HITACHI CB 75FAは、複雑な多層ダイ用途向けに設計された最先端のスクライビングおよびダイシング装置です。このシステムは、ダイシングおよびスライス操作で優れた精度と精度を提供するように設計された高度な技術を備えています。このユニットは、シリコン、ガラス、セラミックス、その他の非金属基板の層を含むアプリケーションに適しています。スクライビングとダイシングマシンには、高度なLED照明、高度なカメラ制御X-Yステージ、正確なビジョンアライメントプロセスが含まれています。LED照明はサンプルを下から照らし、高解像度のイメージングに優れた可視性を提供します。高度なビジョンアライメントプロセスにより、X-Yステージをサンプル上に正確に配置できます。これは正確にハサミやダイシングブレードの正確なスクライビングステージを配置します。このツールの優れたY軸の機能は、スライスおよびサイコロのアプリケーションで優れた精度を提供します。この資産は、最小のバリと損傷で小さな複雑な構造をスライスすることができます。+/-10 µm精度で最大0。3mmのスライスが可能です。また、ブレード温度を最大動作温度以下に抑え、歪みを低減しダイシング性能を向上させた冷却ステーションを内蔵しています。CB 75FAの高度なカメラ装置は、サンプルの表面の詳細な画像を提供することにより、最適な結果を保証します。システムの高度なCCDカメラは、10,000×10,000ピクセルの解像度を備えており、切断ブレードの正確な位置決めを可能にします。このユニットはまた、ブレードの適切な冷却と潤滑を確保するために統合された切削油配送機を備えています。切削油供給工具には温度センサとフローセンサーが装備されており、ダイシング作業中に正確な温度制御を提供します。HITACHI CB 75FAは切断機能に加え、ブレードから微粒子を除去できる強力な洗浄機構も備えています。ダイシング時に発生する粒子を除去する高圧エアブラストを採用しています。最後に、このモデルには直感的なユーザーインターフェイスが含まれているため、設定の調整、操作の監視、切断性能の追跡が簡単に行えます。CB 75FAは、スクライビングまたはダイシングタスクのための信頼性の高い強力なツールです。複雑な多層ダイ用途での高精度・高精度な用途に最適です。