中古 MATTSON HELIOS #9382891 を販売中

MATTSON HELIOSは、高精度の熱処理を行うために直接加熱を利用した急速なサーマルプロセッサです。様々な半導体基板の小型・大型バッチを迅速かつ効率的に処理するように設計されています。HELIOSは、現場での真空を必要とせずに、焼きなまし、焼結、接合、硬化材料のための高度な機能を提供します。複数のステーション機能を備えたMATTSON HELIOSは、パイロットと生産レベルの両方のアプリケーションに対応しています。HELIOSのダイレクトサーマルエネルギー供給装置（DTED）は、いくつかの革新的な技術を使用して、正確で高品質の基板処理を保証しています。高度な平面加熱（APH）技術は基板表面に均等に熱を分配し、3点熱制御（TPTC）システムは最高の再現性を保証します。TPTC技術はまた、処理プロセス中の正確な温度プロファイルを可能にします。MATTSON HELIOSは、正確で反復可能な温度制御のための優れた柔軟性を提供します。プロセスコントローラにはプログラマブルランプが装備されており、マルチリードポイントを浸してプログラミングを簡素化し、追加のハードウェアを必要としません。このユニットは、チャンバー圧力、酸素含有量、および冷却速度などの主要な機械パラメータを監視するために自己設計されています。これにより、重要な品質管理基準と重要な熱処理パラメータの遵守が保証されます。さらに、HELIOSは素早いセットアップと基板ローディング用に設計されています。高度な統合機能により、自動基板交換が可能です。独立したカセットストレージ機能により、プロセスパラメータを簡単に呼び出すことができます。キャビネットと引き出しツールの設計は、作業負荷を整理するのに役立ち、忙しい熱処理研究所のためのきちんとした組織化されたアプローチを提供します。MATTSON HELIOSは、使用されている基板に依存して、最大3つのステーションに設定できます。これは、複数のチャンバー構成で利用可能であり、低コストのメンテナンスを提供しています。要約すると、HELIOSは、優れた再現性と精度で正確な熱処理を提供する最先端の急速熱処理アセットです。中小規模の生産運転に適しており、温度プロファイルを簡単にプログラムし、主要なモデルパラメータを監視する機能をユーザーに提供します。効率的な設計と統合機能により、迅速なセットアップと基板ローディングが可能です。