中古 KLA / TENCOR / THERMA-WAVE Therma-Probe 630 #9191862 を販売中

KLA/TENCOR/THERMA-WAVE Therma-Probe 630は、半導体ウェーハおよび集積回路（IC）の特性をテストおよび測定できる、汎用性の高い強力なウェーハ試験および計測機器です。システムの中心には、高感度の熱検出器があります。この検出器は、ウェーハプロービング機能と計測ソフトウェアアプリケーションと組み合わせることで、印象的な再現性と精度でウェーハ特性の範囲を正確に測定することができます。この機械は、シリコン、アルミナ、シリコン・オン・インシュレーター、シリコン・オン・サファイア、ポリイミド、ガリウム・ヒ素などのさまざまな半導体材料、およびそれらの材料に配置されたICを分析することができます。このツールは主に、漏れ電流、容量、抵抗、破壊強度などの表面欠陥とプロセス関連パラメータを検出するために使用されます。アセットの非接触測定技術により、ユーザーは比類のないレベルの詳細を持つウェーハの温度プロファイルをイメージすることができます。計測ソフトウェアアプリケーションは、正確で正確な測定を達成するために不可欠です。KLA Therma-Probe 630は、さまざまなVIASソフトウェアパッケージと統合されており、ウェーハ測定の包括的な統合と分析を提供します。VIASソフトウェアは、ウェハプロファイルの表面温度を自動的に画像化するだけでなく、線形（ワイヤ）欠陥と小さな構造（構造エッジ）の両方を検出、分類、分析することができます。さらに、応力測定に使用すると、このモデルは非常に効果的です。高度な応力歪み解析機能を備え、表面歪みのプロファイル測定から二軸応力値を迅速かつ正確に計算できます。また、機械的特性を低下させることなく、薄いシリコンウェーハの歪みを検出することができます。TENCOR THERMAPROBE 630は、優れた性能と最大限の柔軟性を提供するように設計されています。これは、790やLeicaシステムなどの他のウェーハテストおよび計測システムと統合することができ、データセットの簡単なナビゲーションと操作のための直感的なユーザーインターフェイスが付属しています。また、半導体部品の物理的特性と電気的特性の両方を検出するための高度なイメージングおよび解析機能を備えています。要約すると、THERMAPROBE 630は、強力な熱測定機能と多彩な計測ソフトウェアアプリケーションをユーザーに提供する高度なウェハテストおよび計測ユニットです。再現性と精度に優れているため、表面欠陥やその寸法から熱歪みや応力値まで、さまざまなウエハ特性を迅速かつ正確に分析するのに最適です。