中古 ULTRATECH Sapphire 100 #9115599 を販売中

ULTRATECHサファイア100は、集積回路の生産を容易にするように設計されたウェーハステッパーです。このデバイスは、極端な紫外線（EUV）リソグラフィ技術を使用して、半導体デバイス層をウェーハに正確にパターン化します。最先端の露光技術を使用することで、4ナノメートル（nm）以内±パターン精度を実現できます。EUVリソグラフィは、伝統的な紫外線（UV）リソグラフィ技術で達成可能なものよりもはるかに高い解像度を提供します。サファイア100は生産収量の正確さのために設計されています。22nmまでピッチを使って；完全に一直線に並んだ端の± 2 μ mのジョグそして足跡の指定；そしてサブnm画像登録、細線およびパターン特徴は正確に再現することができます。このデバイスが可能な高精度アライメントにより、密集した集積回路の生産が可能になります。ULTRATECHサファイア100は、毎時4,000〜5,000枚のウェーハを生成できる高分解能露出コンビネーションにより、高スループットを誇ります。このデバイスは、追加投資なしで他のマスクレス技術と統合することもできます。サファイア100は、他のほとんどのステッパーよりも小さなウェハを生産することができます。これにより、最先端のコンポーネントを使用することで、ユーザーはウェーハあたりの低コストを体験することができます。パターンケイデンスを手動で整列させる機能など、特定の周辺機能もデバイスの一部です。ULTRATECHサファイア100は、出力の信頼性と一貫した性能のために設計されています。また、大規模な集積回路の生産に必要な1つのコンポーネント変動にも対応できる可能性があります。高精度の性能に加えて、サファイア100はチップメーカーにとって効率的で費用対効果の高いデバイスであることが証明されています。このマシンは使いやすいグラフィカルインターフェイスで設計されています。さらに、このデバイスはすべての主要なステッピングシステムと互換性があります。要するに、ULTRATECH Sapphire 100は密集した集積回路の生産を可能にするように設計された高精度のウェーハステッパーです。最先端の部品と技術を活用することで、± 4nmの微細なパターニング精度、1時間あたり4,000〜5,000ウェーハの高スループット、効率的で費用対効果の高い性能を実現します。ユーザーフレンドリーなグラフィカルインターフェイスと他のマスクレスシステムとの下位互換性により、Sapphire 100はチップメーカーにとって汎用性と費用対効果の高い選択肢となります。