中古 ULTRATECH 1500 WAS #9293282 を販売中

ID: 9293282
ウェーハサイズ: 6"
ヴィンテージ: 2007
Stepper, 6" WAS Alignment can be upgrade to MVS Wafer autoloader can be upgraded to TAZMO Loader Reticle: 3x5 converted to 5x5 2007 vintage.
ULTRATECH 1500 WASは、高性能半導体統合プロセス用に設計された先進的なウェーハステッパーです。このウェーハステッパーは、ナノメートル分解能で複数の半導体層を正確かつ迅速にパターン化するための自動化された方法を提供します。特許取得済みの技術は、統合されたDirect Scanning Technology (DST)を使用して、非常に正確な機能と最小限のスペース廃棄物を持つ半導体チップを製造しています。1500 WASは、0。6 μ mピッチ以上のパターン処理が可能な高解像度自動パターニング装置を備えています。調整可能なズームを備えた高解像度光学システムを搭載しており、最大20倍の自動フォーカスと倍率が可能です。ステッパーは、一定の軌道スキャンと複数の露出が可能です。これにより、得られたパターンがチップ間で正確に複製され、小さなサイズのバリエーションが得られます。また、プロセス時間を短縮し、コストのかかる調整やコストのかかるレツールの必要性を排除します。ULTRATECH 1500は非常に調節可能であり、その高速ロジックアーキテクチャは粗くて細かい動きのために調節可能です。データ入力アーキテクチャは自動化されているため、プロセスのスループットを向上させるために、より迅速かつ正確なデータ入力を可能にします。この高度なステッパーは、ナノメートルレベルの精度でパターンデータをスキャンし、優れたプロセス性能を実現します。1500 WASはまた、ウェーハ処理に必要な最適温度を維持する高度な冷却ユニットを誇っています。また、ユーザーに低ノイズのプロセス環境を提供する振動絶縁プラットフォームを備えています。このツールには、プロセス中に発生した問題をトラブルシューティングするための高度な診断ツールも含まれています。ULTRATECH 1500 WASは、フォトリソグラフィ、ハードエッチング、ウェーハ検査など、幅広い統合プロセスオプションで動作可能です。また、ジャンプワイヤーボンディングや様々なリソグラフィックフロントエンド機器など、他のプロセス技術を統合することもできます。これらの統合プロセスオプションとその高度な機能により、1500はハイエンド半導体インテグレーションプロセスに最適なソリューションとなります。
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