中古 CANON FPA 3000 #9152188 を販売中

CANON FPA 3000は半導体製造で使用される高性能、費用対効果の高いステッパーです。このデバイスは高スループットで構築されており、欠陥低減と歩留まり向上が可能です。3D積層チップや埋め込みリソグラフィから低k誘電材料、多層マスキングまで、さまざまな技術をサポートしています。CANON FPA-3000は、レーザービームを使用してパターン化された露出を基板に伝達することができる全自動ステッパーです。独自のHDR （High Dynamic Resolution）システムを使用し、高速で高解像度のパターンイメージを提供し、超高速でアーティファクトフリーなエッチングを実現します。このデバイスは、高精度、高スループット、および高い安定性を提供します。FPA 3000は所有コストが低く、特定のお客様の要件に合わせて幅広い最適化された機能と高度な技術を提供しています。このデバイスは、SOI（シリコンオンインシュレータ）ウェーハの大量生産のための高度なシールド技術など、お客様のニーズやスケーリングジオメトリと統合することができます。FPA-3000には独自のマルチパターン分割露光法（MPSE）があり、さまざまな種類の光学系やレチクルを持つ複雑なパターンに対応できます。これにより、3D統合チップの生産に特に役立ちます。さらに、画像改善システム（IIS）は、大量生産に不可欠な堅牢な欠陥のない機能を提供します。CANON FPA 3000には、システムの寿命にわたって運用コストを削減する複数の方法があります。頻繁な交換を必要としないレーザービームを使用することで消耗品コストを低く抑え、定期的なメンテナンス要件を大幅に削減するコンパクト紫外線（CUV）技術によりメンテナンス要件を低く抑えます。要するに、CANON FPA-3000ステッパーは、高性能、コスト効率、高度な技術を提供し、大量の半導体生産のための魅力的なソリューションとなっています。このデバイスは、高精度、高スループット、および小型および大規模な生産ラインの両方に利益をもたらす高い安定性を提供します。また、MPSEやIISなどの組み込み機能も備えており、全体の生産歩留まりを向上させることができます。さらに、低所有コストと最小限のメンテナンス要件により、半導体業界にとって魅力的な選択肢となっています。