中古 CANON FPA 2500 i3 #293819904 を販売中

ID: 293819904
ウェーハサイズ: 8"
ヴィンテージ: 1996
Stepper, 8" Exposure Performance: Normal illumination: 0.40 µm or better SIA illumination: 0.35 µm or better SIB illumination: 0.40 µm or better PFI‑26, 1.025 µmt CD Depth of focus: Normal illumination: ≥ 1.0 µm (range) SIA illumination: ≥ 1.2 µm (range) SIB illumination: ≥ 1.4 µm (range) 0.40 µm L&S Image surface width (Normal illumination): ≤ 50 µm Distortion: Normal illumination: within ±0.07 µm SIA illumination: within ±0.08 µm SIB illumination: within ±0.08 µm Illuminator: Illumination Intensity: Normal illumination: ≥ 550 mW/cm² SIA illumination: ≥ 330 mW/cm² SIB illumination: ≥ 330 mW/cm² Illumination Uniformity: Normal illumination: Within ±1.2% SIA illumination: Within ±1.5% SIB illumination: Within ±1.5% Dose Control Accuracy ≤ ±1.2% Masking Accuracy ≤ ±100 µm Alignment Accuracy: Reticle Rotation Accuracy: ≤ ±0.02 µm Reticle Rotation Repeatability: ≤ ±0.03 µm (range) Alignment Accuracy: HeNe TV AGA: ≤ ±0.07 µm (| m | + 3s) Broad Band TV AGA: ≤ ±0.07 µm ( m | + 3s) Auto Focus: Repeatability: ≤ 0.12 µm (3s) Die By Die Leveling: Repeatability: ≤ 10 µm (3s) Compensation Range: ≤ ±100 ppm XY Stage Accuracy Stepping Accuracy: ≤ 0.06 µm (3s) Scaling: ≤ ±1.0 ppm Orthogonality: ≤ ±1.0 ppm Prealignment Accuracy: Mechanical PA Accuracy: ≤ ±40 µm Throughput: L‑Type Auto Feeder With Die‑by‑Die Leveling OFF: 6" (45 shots): 62 wafers/hour or more 8" (78 shots): 44 wafers/hour or more With Die‑by‑Die Leveling ON: 6" (45 shots): 57 wafers/hour or more 8" (78 shots): 40 wafers/hour or more R‑Type Auto Feeder With Die‑by‑Die Leveling OFF 6" (45 shots): 61 wafers/hour or more 8" (78 shots): 44 wafers/hour or more With Die‑by‑Die Leveling ON: 6" (45 shots): 56 wafers/hour or more 8" (78 shots): 40 wafers/hour or more Reliability: Reticle handling: 50 cycles Wafer handling: 300 cycles Compact chamber: Temperature Control: Booth: 21 °C Stage: 23 °C Cleanliness: within ±0.1 °C 1996 vintage.
CANON FPA 2500 i3は、半導体業界で使用されるウェハステッパーです。直径300mm〜200mmの幅広いウェーハの選定・検査に適しています。i3はデュアルフィールドアライメントシステムで、2つの異なるゾーンが動作します。この専用アライメントステージは、サブミクロン精度の高精度モータにより、ウェーハや基板の正確なアライメントを可能にします。その後、ウェーハは焦点平面配列に配置され、ウェーハの表面の高解像度画像をキャプチャしてLCDモニターに投影して見やすくなります。キヤノンFPA-2500I3には、効率と信頼性を高めるために設計されたさまざまな機能が含まれています。ウェーハの高速なオンザフライ動作を実現する高速横断モーションシステムと、温度制御とスループット向上のための完全密閉型オプティクスパッケージを備えています。また、欠陥を検出および配置するための独自のパターンマッチングアルゴリズムも含まれています。i3は、効率的なウェーハ認定および検査に使用するための物理的、電気的、光学的マッピングなどの高度なウェーハマッピング機能を提供します。傷や汚れなどの粒子の高精細ビデオ検査を可能にし、損傷したウェーハのより正確な欠陥検出と除去を可能にします。最後に、システムには大容量のメモリがあり、最大1TBの内部メモリをサポートして、画像とデータを分析用に保存し、PDF、 PSD、およびCSV形式でレポートを生成します。ユーザーの利便性のために、FPA-2500 I3にはユーザーフレンドリーなインターフェースがあり、複雑なユーザーコントロールを素早く簡単にナビゲーションできます。さらに、スキャン速度、画像タイプ、画像解像度などのさまざまなスキャンパラメータと、品質管理のための重要なデータを収集するさまざまなセンサーを備えています。また、i3はインターネット経由でのソフトウェア更新にも対応しており、ユーザーはウェーハ検査技術の最新の進歩に対応できます。全体として、FPA 2500 i3は、半導体製造および検査プロセスで使用するための高効率で信頼性の高いウェハステッパーです。高精度モータ、パワフルな光学パッケージ、幅広いソフトウェアおよびハードウェア機能を備えたi3は、可能な限り効率的な方法で高品質のウェーハを製造および認定するのに適しています。
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