中古 ASML PAS 5000 / 50 #9241835 を販売中
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ID: 9241835
ウェーハサイズ: 6"
Stepper, 6"
Illumination homogeneity:
15.0 x 15.0 mm (%): ≤ 3.0
9.4 x 19.0 mm (%): ≤ 3.0
Illumination intensity (mW/cm²): ≥ 245
Reticle masking (μm): ≤ 500
Lens distortion:
Non-correctable error (nm):
X 15 x 15: ≤ 120 nm
Y 15 x 15: ≤ 120 nm
Mag: <50 nm/cm
Die rotation: < 5 urad
Trapezoidal X: <50 nm/cm²
Trapezoidal Y: <50 nm/cm²
Pre-alignment accuracy (Optical sensor):
X m1 w1 (um): ≤ 7
Y m1 w1 (um): ≤ 7
Y m1 w2 (um): ≤ 7
Stage repeatability:
X [nm]: ≤ 100
Y [nm]: ≤ 100
Single machine overlay (99.7%)
X Max 99.7%: ≤ 150
Y Max 99.7%: ≤ 150
Wafer throughput:
Wafer throughput at 200 mJ/cm²: ≥ 47
Reticle exchange time (seconds): ≤ 40
UDOF: >1.2 um
Intra filed CD: ± 0.05 um @ 0.5 ± 0.025 um mean CD
Target CD reproducibility: 0.5 ± 0.05 um
Overlay:
Box in box: <150 nm
Overlay on product wafer: <150 nm
System stability:
Contamination
(3) Topside particles: 0.5um / Larger.
ASML PAS 5000/50ウェーハステッパーは、半導体製造に使用される最先端のツールです。ハイスループットの生産環境で、高解像度のデバイスやコンポーネントをウェーハに出力します。具体的には、ASML PAS 5000/50は、200mmまたは300mmの大型ダイサイズ用に設計された50 mmの広いフィールドサイズの高精度で深紫外線処理が可能なリソグラフィーツールです。高度なパターニング技術、現場測定システムによるオーバーレイ制御、非接触ウェーハエレベータにより、スムーズで正確なワークフローを実現します。PAS 5000/50ステッパーは、焦点深度を向上させるセグメント化された照明、イメージングとオーバーレイ精度を向上させるデュアル光学システム、KrFエキシマレーザースキャニング光学系などの高度なリソグラフィ技術、およびキネマティックミラーベースのステージ制御システムなど、複数のプロセス技術を統合しています。さらに、ステッパーには高精度の真空制御システムが装備されており、ウェーハ上のフォトマスクの焦点を正確に制御します。PAS 5000/50は、0。15ミクロンのデバイスとコンポーネントを生産する能力を備えており、信頼性と再現性が高く、次のレベルのスループットと制御が可能です。パッケージカスタマイズオプションと高品質のイメージングおよび印刷機能により、高度なリソグラフィープロセスに最適です。また、健康維持要件の低さ、生産負荷の変化に対する堅牢性、サイクルタイムの短縮が、幅広い半導体生産環境での人気に貢献しています。ASML PAS 5000/50は、高度で高性能なリソグラフィ処理に最適です。高レベルの精度、精度、およびスループット、数多くのプロセス機能を備えたASML PAS 5000/50は、あらゆる半導体生産環境に最適なツールです。高解像度デバイスのパターニングや印刷、効率的で正確なオーバーレイ制御が必要な場合でも、PAS 5000/50は失望しません。
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