中古 TEKNEK CM6 #194148 を販売中

TEKNEK CM6は、独自のパルスバブルスクラビング技術を使用し、優れたプロセス結果を実現するウェーハおよびマスクスクラバーです。この洗練された装置は完全に自動化されるように設計されており、幅広い基板に再現可能で信頼性の高い洗浄プロセスを提供します。CM6の特徴は、短いクリーニングサイクル、毎時70+ウェーハの高スループット、最小ランニングコストなどです。TEKNEK CM6のバブルスクラビング技術は、一連の制御されたパルスを使用して、集中した超音波エネルギーを流体洗浄液に作り出し、放出します。このエネルギーは、微細で正確な気泡を作り出し、微粒子、分子、およびその他の汚染物質を敏感な表面から取り除きます。各クリーニング周期のために、ウェーハおよびマスクは超音波泡にさらされる所定のクリーニングの解決で沈められます。結果として得られるプロセスは基板に優しく、欠陥のない表面を一貫して生成します。このバブルクリーニング技術は、Si、 GaAs、 Quartzなど、さまざまな基板に適用できます。CM6は完全に自動化されたシステムで、大量のオペレーションや生産ラインに最適です。新しいクリーニングセッションに必要なセットアップは最小限で、特定の基板に適切なパラメータを選択することもできます。クリーニングサイクルはわずか15秒で実行できます。内蔵のユーザーフレンドリーなLCDコントロールパネルにより、セットアップと実行を簡単にナビゲートできます。ユニットはまた、リモート監視と制御のためのコンピュータに接続することができます。TEKNEK CM6は、効率的で簡単なプロセスに加えて、オペレータの安全性を考慮して設計されています。異常なプロセス条件に対応するために統合されたアラームマシンを備えており、プロセス漏れや危険な状態の場合には自動的に流体をシャットオフするように設定することができます。このツールはまた、クローズドループ水回路を備えており、化学的暴露のリスクを低減するのに役立ちます。全体として、CM6は洗練されたウェーハとマスクスクラバーで、作業コストを最小限に抑えながら優れたプロセス結果を提供します。高度なバブルスクラビング技術は、微粒子や分子を敏感な表面から除去するのに理想的で、自動設計により、さまざまな大量のアプリケーションに適しています。最適に設計されたプロセスと安全機能を備えたTEKNEK CM6は、多くの困難なプロジェクトに最適です。