中古 MICRO AUTOMATION 2066 #104076 を販売中

MICRO AUTOMATION 2066
ID: 104076
ウェーハサイズ: 4"
Wafer cleaners, 4" 0.6 kW Facility: Air: 60 PSI N2: 40PSI DIW: 40PSI.
MICRO AUTOMATION 2066は、ハイスループット半導体製造プロセス向けに開発されたウェーハおよびマスクスクラバーです。それは汚染および残骸からのウェーハ、マスクおよび他の表面を取り戻すための統合された、非常に生産的な洗浄装置です。2066は空気動力を与えられたスクラブのブラシ要素、泡パッドおよび革新的なマスクのスクラブヘッドを粒子物質の完全な取り外しを提供し、ヒューマンエラーの可能性を減らすために利用します。強力なスクラブのブラシ要素はクロム、ケイ酸、アルミニウムおよびエポキシの基づいた表面で例外的な性能を提供します。人間工学に基づいて設計されたスクラブパッドアタッチメントは、高分子および低分子表面で比類のない性能を提供します。MICRO AUTOMATION 2066には、スループットを向上させながらスクラブ品質を最大化するように設計されたフォトレジストスクラブ素子が付属しています。また、調整可能なスクラブ角度と可変スピードコントローラにより、スクラブ性能を向上させることができます。取り外し可能なスクラブヘッドは、到達困難な部品でも均等に洗浄して生産性を向上させることができます。2066はまた調節可能なスプレーヘッドを含んでいます、洗浄の解決の精密な適用を可能にします。ユニークなワイパージェットは、表面に洗浄液を正確に配置することができます。調節可能なノズルはクリーニングソリューションの適用をさらに制御し、カバレッジと迅速なクリーニングプロセスを保証します。マイクロオートメーション2066は、水リサイクルシステムを特徴とし、過剰な洗浄液を収集し、汚染物質の処分のための安全で費用対効果の高い方法を提供します。ユニットはまた、クリーニング効率を高め、サイクル時間を短縮するために低温加熱機を提供しています。2066は使いやすい設計と包括的な機能を提供し、ハイスループット半導体製造に最適な機械です。精度の向上、運用コストの削減、スループットの向上、人間工学に基づいた作業環境の改善を実現し、あらゆる半導体製造設備に不可欠なツールとなっています。
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