中古 DISCO DCS 141 #9096535 を販売中

DISCO DCS 141は、基板の品質を向上させ、デバイスの歩留まり率を向上させるように設計された完全自動ウェーハおよびマスクスクラバーです。半導体製造に使用されるシリコンウェーハやフォトマスクの均一な洗浄を実現し、2スプレー回転スクラビングプロセスを採用しています。DISCO DCS141は、1本のブラシを使用してウェーハ/マスクをクリーニングモジュール上で駆動し、2つのスプレージェットが連続してクリーニング液をスプレーします。ウェーハまたはマスクがクリーニングモジュールを通過すると同時に、超純水で洗浄されます。DCS 141は、独自の2段スクラビングシステムを備えています。まず、洗浄前にウェーハをあらかじめ浸透させ、洗浄液がウェーハ表面に沈殿物を浸透させることができます。その後、ウェーハがクリーニングモジュールを通過すると、デュアルスプレージェットは同期された高圧スクラブと低圧リンス動作を同時に利用して、表面汚染物質や汚染されていない粒子を排出します。ウエハ/マスクの超音波洗浄に加え、遠心乾燥システムDCS141備えています。ウェーハ/マスクがクリーニングモジュールを通過すると、一連のノズルを介して空気が強制され、クリーニングソリューションを急速に蒸発させ、ウェーハ/マスクを同時に乾燥させます。この乾燥システムは、半導体ウェーハ/マスクのマイクロエッチングの間に液体が閉じ込められるのを防ぎます。ディスコDCS 141には、各サイクルに最大3つのウェーハ/マスクを保持できるコンベアベルトが装備されています。ウェーハ/マスクは、さまざまなサイズ、形状、厚さであることができます。ディスコDCS141のスクラブ性能は、洗浄されているウェーハ/マスクのサイズと種類に合わせて調整することもできます。DCS 141にはLAB/QC （Quality Control）モードが搭載されており、ユーザーはウェーハ/マスク洗浄検証テストを実行するためのスクラバーを設定できます。LAB/QCモードは、プロセスの再現性と再現精度を向上させ、残留除去、表面積カバレッジ、汚染レベル、およびその他の重要なプロセスパラメータに関する詳細な情報を提供します。DCS141はまたタッチスクリーンのコントロールパネルと利用できますスクラビング速度、スクラブ圧力、水流量、乾燥時間および他の操作変数のようなプログラミング変数への容易なアクセスを提供します。これにより、ユーザーのニーズに合わせてスクラバーを設定することがこれまで以上に簡単になります。DISCO DCS 141は、安全性と信頼性にこだわった直感的なユーザーインターフェースで設計されており、半導体製造プロセスで使用されるシリコンウェーハやフォトマスクを洗浄するための信頼性の高い効率的な自動ソリューションを提供します。