中古 DISCO DCS 141 #293609679 を販売中

DISCO DCS 141
ID: 293609679
Wafer cleaning systems.
ディスコDCS 141は、最新の半導体製造プロセスで最高の清浄度を確保するために設計された高精度ウェーハおよびマスクスクラバーです。この最先端の装置は、基材、マスク、工具からほこり、粒子、異物を除去するのに効果的です。スクラバーは、その優れた性能と効率に貢献するさまざまな機能を誇っています。まず、0。05mm以内に精度を提供する高精度ウェーハアライメントシステムを提供します。また、ウェーハ/マスク形状に基づいた可変的な洗浄方向を提供し、チップの周辺部または底面にほこり粒子が残らないようにします。これは、各チップの正確な機能を確保するのに役立ちます。スクラバーには、粉塵、粒子、異物などの異物を基板、マスク、工具から吹き飛ばすことで動作するブローオフシステムも組み込まれています。これは最高の清潔度の標準を保障します。さらに、ウエハスクラバーとマスクスクラバーには、各マスクをすばやくスキャンしてクラック、ストリークなどの欠陥を検出する視力検査技術が装備されています。これは汚染を検出し、スクラブ処理の精度を高めるのに役立ちます。スクラバーのパネル指向設計は、スクラビングプロセスパラメータへの容易なアクセスを提供することにより、製造をさらに合理化します。これにより、各プロセスの特定のニーズに応じてレシピを設定し、パラメータを調整することが容易になります。さらに、スクラバーの直感的なグラフィカルユーザーインターフェイスにより、レシピへのアクセス、分析、設定、クリーニングプロセスの開始が容易になります。要約すると、DISCO DCS141は、最も要求の厳しい半導体製造プロセスを処理するように設計された高精度のウェーハとマスクスクラバーです。0。05mm以内の精度、可変クリーニング方向、ブローオフシステム、および最高のクリーニング基準を確保するためのビジョン検査技術を提供します。さらに、パネル指向のデザインと直感的なグラフィカルユーザーインターフェイスにより、セットアップと操作が簡単になります。
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