中古 DISCO DCS 140 #9149451 を販売中

ID: 9149451
Wafer cleaning system Workpiece size: Φ8" Applicable tape frame size: 2~8" Table roating speed: 0~3000 min-1[rpm] Spinner discharge pressure: 2.0 - 12.0 (MPa) Air: 0.5MPa 216L/min N2: 0.5MPa 54L/min Water: 0.1MPa 0.1L/min Power: Single phase 100V, 1.5KVa.
DISCO DCS 140は、半導体デバイスの接続、マスク、ウェーハをさまざまな基板上で自動洗浄するために設計されたウェーハおよびマスクスクラバーです。このデバイスは、超高密度基板およびファインピッチ用途に特に適しています。DISCO DCS140は、独自の研磨性のないスクラビングシステムを使用して、フォトレジスト、接着剤、酸化剤などの表面残留物を基材に損傷を与えることなく、さまざまな基材から安全に洗浄および除去します。スクラバーには、毎分40,000回転(RPM)で回転できるディスク型ヘッドが装備されています。これは、表面汚染物質を効果的に除去するための理想的なスクラブ力を作成します。DCS 140は非常にカスタマイズ可能です;スクラバーは、スクラビング速度とヘッド回転数を調整することにより、明確なクリーニング力と速度に簡単に設定できます。これにより、繊細な基板の過熱または研磨洗浄のリスクが軽減されます。さらに、スクラバーは特定の角度で開始および停止するようにプログラムすることができ、洗浄力を正確に制御することができます。高度なスクラブ機能に加えて、DCS140は使いやすいインターフェースと組み込み制御システムも備えています。これにより、正確で再現性のある洗浄作業が容易に実行できます。さらに、内蔵の安全機能により、デバイスが安全に使用できるようになり、ユーザーに信頼性の高い安全なスクラビングシステムを提供します。ディスコDCS 140は、信頼性と効果的な洗浄操作のために構築された低コストで高性能なスクラバーです。収量を最適化し、様々な敏感基板の洗浄にかかる時間を短縮するように設計されています。さらに、モジュラー設計により、ユーザーは特定のニーズに応じてデバイスを素早く簡単にカスタマイズできます。その結果、ディスコのDCS140は、幅広い半導体および消費者製品に適した理想的なウェーハおよびマスクスクラバーになります。
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