中古 YASKAWA XU-RCM6501 #9394740 を販売中

YASKAWA XU-RCM6501 Wafer Handlerは、ウェーハなどのフラットベース部品の高速かつ信頼性の高い処理を提供するように設計された高度なロボット制御システムです。このシステムには多数の機能があり、多くの産業環境での自動化に最適です。半導体製造用に特別に設計されており、ウェーハ分離、ウェーハピックアップ&配置、ウェーハアライメント&位置決め、正確なモーションコントロールと再現性などのアプリケーションに適しています。ティーチペンダントを介して制御される4軸ロボットを備えています。これにより、オペレータは、ロボットが処理プロセスの一環として到達する位置、速度、およびその他のパラメータをプログラムすることができます。ロボットは最大射程900mm、最大積載量は65kgです。これにより、さまざまなウエハサイズや形状に簡単に対応できます。XU-RCM6501ウェーハハンドラーのハードウェアは、0°C〜40°Cの温度、および30〜99％の相対湿度に耐えるように設計されています。これにより、多くの本番環境で動作できます。また、コンタミネーションレベルは約0。1ミクロンを維持し、コンタミネーションコントロールに関しては業界の厳しい基準に従って構築されています。YASKAWA XU-RCM6501 Wafer Handlerは、開発者自身のPLCやソフトウェアとリアルタイムに統合し、カスタム制御および監視ソリューションを提供するYASKAWA OPC Serverと互換性があります。これにより、既存のシステムに直接接続することができ、この高度なウェーハ処理技術を既存の生産ラインで簡単に使用できます。ウェーハハンドラの効率的な統合をさらに促進するために、このユニットには、システムを迅速にプログラミングするための一連のソフトウェアツールが付属しています。また、統合診断機能を搭載し、ロボットの動作や位置をリアルタイムで詳細に可視化します。結論として、XU-RCM6501 Wafer Handlerは、さまざまな工業生産設定におけるウェーハやその他のフラット部品の信頼性の高い取り扱いのための先進的なソリューションであり、65kgの負荷容量と新しい900mmの最大到達範囲の部品の迅速かつ正確な移動を提供します。0°Cから40°Cまでの温度に適しており、カスタム制御用の既存のPLCおよびナビゲーションソフトウェアに統合されています。