中古 STAR SP-600F #9176568 を販売中

STAR SP-600F Wafer Handlerは、幅広いウエハハンドリング機能を提供するコンパクトな高性能ウエハハンドリングソリューションです。このウェハハンドラは、半導体製造および試験設備のニーズに対応するように設計されています。直径300mm、重量5kgまで対応可能です。SP-600Fは高い柔軟性と精度を備えています。これは、操作の3つのモードを提供しています：レトリバー、ロボットマニュアル。レトリバーモードは、ウェーハを移動するために使用される単一のモーターで動作します。ロボットモードでは、ローディングとアンロードのためのウェーハの自動移動が可能です。マニュアルモードでは、ウェーハを入力ステーションから出力ステーションに手動で移動できます。STAR SP-600Fは、高速動作、精密真空ハンドリング、ウェーハ認識、ローディングなど幅広い機能を備えています。再現性を高め、ウェーハ汚染を低減するように設計されています。内蔵の自動ウェーハ交換装置により、さまざまなタイプのウェーハを簡単に切り替えることができます。さらに、高度なセンサ技術により、正確なウェーハ処理が保証されます。SP-600Fは、ウェーハに信頼性の高いグリップを提供するV型の真空チャックを装備しています。吸引力と真空圧力の両方を最適な性能のために調整することができます。高度なモーター技術は正確で滑らかなウェーハの動きを提供し、システムは便利のために手動または自動モードで作動させることができます。STAR SP-600Fは、グラフィカルなLCDタッチスクリーンとユーザーフレンドリーなインターフェイスを備えています。ガスセンサー、内蔵ダストフィルター、エアフィルター、故障検出ユニットなど、多数の統合安全機能を備えています。さらに、このマシンには内蔵のイーサネット接続が付属しており、ユーザーはリモートモニタリングのためにPCに接続できます。SP-600F Wafer Handlerは、半導体製造および試験アプリケーション向けの信頼性の高いソリューションです。高速動作、精密真空ハンドリング、ウェハ認識、内蔵安全機能、ユーザーフレンドリーなインターフェースなど、複数の機能を備えています。ウエハハンドラは直径300mm、重量5kgまで対応可能で、信頼性の高いウエハハンドリングと短いサイクルタイムを実現します。