中古 RECIF SPP8 #9050094 を販売中
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ID: 9050094
ウェーハサイズ: 8"
ヴィンテージ: 1996
Wafer transfer systems, 8"
Tabletop
Vacuum-Free Horizontal Transfers
Transfers with Mono Transfer Finger
Automated Mapping of the Wafers within the Cassette
Wafers are Handled by a Minimal Linear Contact on the Rear Side of the Wafer
Pre-programmed Automated Transfer Options: Split, Merge, Compression, Randomization and Block Wafer Transfers
Continuous Wafer Status/Position Monitoring by Optical Sensors throughout the cycle
Compatible with most SEMI Standard Cassettes
RS232 Port; SUBD25 Port
1996 vintage.
RECIF SPP8は、RECIFテクノロジーズの最新ウエハハンドラモデルです。このウェーハハンドラは、最大8つの2インチ(50mm)ウェーハの高度で効率的で正確なピッキング、アライメント、トラッキングを可能にします。ハンドラーの面積は429 x 428 mmで、寸法は1142mm (L) X 608mm (W) X 359mm (H)です。SPP8の中心には、高度な6軸ロボットメカニズムがあります。この機構は、さまざまな厚さのウェーハを処理するように設計されています。ビジョン装置や、ウェーハフレームの正確なアライメントと取り扱いを可能にするサクションカップシステムが含まれています。ビジョンユニットには、2台のカメラと照明機、およびウェーハ位置を検出および検証するビジョンプロセッサが含まれています。サクションカップは、3相ステッピングモータを使用して駆動され、ウェハの厚さに応じて位置を調整することができます。その他の機能には、統合されたプロセスモニタ、デジタル制御インターフェイス、およびソフトウェア駆動のユーザーインターフェイスがあります。統合プロセスモニタは、各プロセスの真空レベルや温度履歴などの重要なパラメータを登録します。また、温度、大気圧、振動、電流レベル、およびフレームの厚さをリアルタイムで監視できます。デジタルコントロールインターフェイスにより、ウェーハハンドリングパラメータやロボット機構の制御に必要なパラメータを迅速かつ簡単に設定できます。また、統合されたオンライン設定プロセスを通じて、ウェーハ処理パラメータを迅速に変更および最適化するためのリアルタイムフィードバックも提供します。ユーザーインターフェイスは、タッチスクリーンと直感的なメニューを備えた直感的なグラフィカルユーザーインターフェイスを備えています。プロセス内の機能や機能にすばやく簡単にアクセスできるように設計されています。また、オペレータは制御されるプロセスのパラメータをすばやく変更することができます。RECIF SPP8は半導体産業のために特別に設計されており、1サイクルにつき最大8個の2インチウェーハを処理できます。高級素材を使用しており、優れた性能で過酷な環境条件にも対応できます。高度なロボティクス、専用ビジョン、デジタルコントロールの組み合わせにより、正確で正確で信頼性の高いウェハハンドリング操作が可能です。
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