中古 JABIL Wafermate 200 #9299020 を販売中

JABIL Wafermate 200は、半導体産業における回路基板の自動量産用に設計された先進的なウェハハンドラです。直径8インチから12インチ、厚さ0。6インチまでのウェーハを取り扱うことができます。Wafermate 200の主な特徴は、幅広いウエハサイズ、自動ハンドリング機能、設定可能な機能などです。自動化されたハンドリング機能には、ウェーハの事前整列とエッジゾーン整列が含まれます。プリアライニング機能により、JABIL Wafermate 200はウェーハ表面の角度を自動調整し、エッジゾーンのアライニング機能はウェーハ表面にウェーハを正確に配置します。どちらの機能も、ウェーハのボードへの確実な配置と接合を確保する上で重要です。さらに、Wafermate 200には6つの設定可能な機能があり、アプリケーションに応じてパフォーマンスをカスタマイズできます。これには、エッジゾーンアライメントのためのカスタマイズ可能な圧力レベル、調整可能なアライメント時間、およびJABIL Wafermate 200が動作する速度を調整するオプションが含まれます。Wafermate 200は、安全ゲート、空気パージ通気口、磁気シールドドライブシステムなどの高度な安全対策も備えており、ウェーハの取り扱い中の怪我のリスクを最小限に抑えます。さらに、システムには静的健康監視システムが装備されており、ユニットが適切かつ効率的に動作していることを確認します。最後に、JABIL Wafermate 200はユーザーに優れた使いやすさを提供します。その直感的なオペレータインターフェイスは、経験豊富なユーザーと初心者の両方が迅速に構成を開始し、ユニットを効果的に使用することができます。さらに、このユニットのオフラインプログラミング機能により、デプロイ前に操作を構成できるため、大規模なデプロイに特に便利です。全面的なWafermate 200は半導体産業の回路基板の自動生産のために設計されている先進的な単位です。自動化されたハンドリング機能、カスタマイズ可能な機能、高度な安全対策、直感的なオペレータインターフェースなど、幅広い機能により、精度と信頼性を必要とするアプリケーションに最適です。