中古 FANUC R2000iA 200F #9083596 を販売中

ファナックR2000iA 200Fは、半導体アプリケーション向けに設計されたウェハハンドラ装置です。業界をリードする機能とカスタマイズ可能なオプションを組み合わせて、迅速で正確なウェーハの動きと操作を実現します。R2000iA 200Fには、200mmおよび300mmの標準ウェハの高速、非接触、高精度のウェハハンドリングシステムが含まれています。ロボットから、または手動でウェーハを垂直および水平にロードおよびアンロードすることができます。超高速非接触ウエハハンドリングサブシステムを内蔵しています。ウェーハハンドラは、従来のモータではなくリニアモータを使用して、優れた速度、精度、信頼性を保証します。この非接触設計により、固定ウェハパレット、フランジ、およびそれに伴う振動が不要になり、機械の操作にクリーンでほこりのない環境を提供します。FANUC R2000iA 200Fは、高速リニアモータに加え、シングルビームトランスデューサ変位測定装置（TDMS）を採用し、高精度な絶対位置情報を提供しています。この情報は、誤りのない精度でウェーハ処理を実行するために使用され、ウェーハの移動、配置、取り外しにかかわらず、正確なウェーハ配置を保証します。ウェーハハンドリングサブシステムは、信頼性の高い高速ウェーハ/フレーム認識に必要なすべての情報を正確に決定するウェーハマッピングツールと組み合わされています。このマッピングアセットは、レーザーおよびCCDイメージセンサーを使用して、他のウェハハンドリングシステムと比較して詳細にウェハマップ/フレームマップを生成します。この情報を使用200FとR2000iA任意の向きと任意のサイズのフレームから正確にウェーハを見つけて拾うことができます。FANUC R2000iA 200Fは、すべての半導体プロセスにおいて非常に高い能力、信頼性、柔軟性を備えたウェハハンドリングソリューションです。複数のウエハハンドラをクリーニングや選別機などのサポート機器と組み合わせることで、強力なウエハー製造ラインを構築できます。堅牢性と精度を兼ね備えたR2000iA 200Fは、今日の壊れやすく大容量のウェーハを処理するための理想的なウェーハハンドリングモデルです。