中古 BROOKS AUTOMATION M300 #9284106 を販売中

BROOKS AUTOMATION M300 Wafer Handlerは、半導体製造環境で使用するために設計された多目的自動ウェハハンドリング装置です。直径200mmから450mmまで、さまざまなウエハサイズに対応できるように設計されています。M300は、全自動ダイツダイ・アライメントにより、ウェーハ処理の完全な自動化された機能を提供します。非常に信頼性の高いシステムで、高いスループットと再現性を提供します。モジュール式でフレキシブルなウェーハハンドリングプラットフォームを備えており、さまざまなウェーハサイズのエンドエフェクターを交換できます。ウェーハハンドリングプラットフォームには、独自に設計されたモーションコントロールアーキテクチャが含まれており、ウェーハの並列移動と回転を同時に行うことができます。これにより、高密度ウェーハ構成でも効率的なアライメントと配置が可能になります。また、高度なビジョンツールを備えており、正確な配置精度と再現性を実現しています。BROOKS AUTOMATION M300には、洗練されたモーションコントロールソフトウェアが含まれています。これにより、アセットはウェーハを正確で望ましい方向に配置することができます。モーションコントロールは、小さなアライメントの偏差だけでなく、ウェーハの厚さのバリエーションなどの微妙な違いも検出できます。M300には、さまざまな安全機能が装備されています。モジュール式でシンプルな設計により、迅速かつ簡単なメンテナンスが可能です。これにより、生産ニーズの変化に応じてモデルを簡単にアップグレードおよび拡張できます。BROOKS AUTOMATION M300は非常に汎用性が高く、さまざまな半導体製造環境に包括的な機能と機能を提供します。厳密なアライメントとボンディング設計要件を維持しながら、高速、正確、信頼性を提供します。これにより、ダイアタッチ、ワイヤボンディング、自動ピックアンドプレースシステムなど、さまざまな大量生産アプリケーションに最適です。堅牢な機能と汎用性の高い設計により、M300は半導体アプリケーション向けの強力で信頼性の高い大量ウェーハ処理装置です。