中古 ASYST SMIF-300FL #9008182 を販売中

ASYST SMIF-300FLは、半導体及びその他の関連産業における処理のための複数のウェハの自動ロードおよびアンロードに使用するために設計された高性能ウェーハ処理装置です。自動化されたハンドリングシステムは、手動版と自動版の両方で利用でき、デュアルゾーンローディング機能を提供します。マニュアルユニットには、シングルステージロボットを採用し、最大300mm （12インチ）のウェーハのロード、搬送、アンロードを行います。自動機は3つのロボットメカニズムを採用しており、さまざまな転送機能を備えており、同じゾーン内で複数のウェーハを移動させることができます。このツールは、最高180mm/秒のロボット速度と1 μ mの再現性で、高いスループットと精度を提供します。この堅牢な設計は、最大180gの重量容量を持つ300mm （12インチ）までのさまざまなウェーハサイズと厚さを処理することができます。また、低汚染設計を採用し、一貫性のある清潔感と製品保護を実現しています。この低汚染動作は、敏感なデバイスの製造中に粒子生成を最小限に抑える能力を提供します。資産は容易な維持および柔軟性のために設計されています。多軸設計によりロボットの動きを素早く簡単にすることができ、ウェーハの回転を可能にします。標準構成により、すべての内部コンポーネントに簡単にアクセスでき、部品の交換によりメンテナンスと修理時間を短縮できます。ドライブパラメータを調整する能力により、モデルを自動化してユーザー固有の要件を満たすことができます。ASYST SMIF 300FLは、フラットパネルディスプレイ（FPD）ガラス基板や剛性ウエハなど、ほとんどの業界標準材料と互換性があります。また、JEDECやIECなどの各種機械規格にも準拠しています。装置はほとんどの生産設備に統合されるように設計されており、気相リフロー、スパッタ、研磨、イオン注入などの気体プロセスが可能です。この高性能ウェーハ処理システムは、複数のウェーハを処理するための高いスループットと精度を提供することができます。堅牢な設計と低コンタミネーション動作により、SMIF 300 FLは半導体およびエレクトロニクス業界の自動生産プロセスに最適です。