中古 ASYST SMIF-300FL #293653971 を販売中

ASYST SMIF-300FLウェーハハンドラーは、半導体製造プロセスにおけるウェーハハンドリングの効率と精度を大幅に向上させるために設計された先進的なウェーハハンドリング装置です。直径200mmまでのウェーハに対応できるように設計されており、内蔵モーションコントロール、高スループット、低ギャップ・干渉設計、明るい照明システムなど、幅広い機能を備えています。このユニットは、最大スループットのために設計されており、高効率のフレキシアームを備えており、一度に最大3つのウェーハの正確なアライメントと移動を可能にします。ASYST SMIF 300FL Wafer Handlerには多軸制御が可能なフレキシブルアームが装備されており、ウェーハ処理において高いアライメント精度と柔軟性を実現しています。アームにはウェーハリフターと真空吸引板を搭載しており、ハンドラーは一度に最大3つのウェーハを拾い上げて搬送することができます。また、明るいLED照明ツールを搭載しており、正確なアライメントを容易にし、繊細なウェハの取り扱いにおけるエラーを最小限に抑えます。SMIF 300 FLのモーションコントロールアセットには、最大スループットと精度を提供するように設計された複数の機能があります。ハンドラには多数のプログラム可能な速度が用意されているため、ウェーハの取り扱いに最適な柔軟性が得られます。アームは、定義された範囲内で回転したり、定義された範囲内で線形に移動したり、自動パスに沿って移動したりするように設定することができ、半導体の処理における最大の柔軟性とスループットを可能にします。また、低ギャップと干渉設計により、ウェーハ間の干渉や汚染を最小限に抑えることができます。ウェハトランスポートメカニズムは、転送ターゲットの65µm以内に停止することができ、精密なウェハハンドリングを可能にします。さらに、ハンドラにはアクティブダンピング装置が内蔵されており、ウェーハとハンドラーのアーム間の相互作用を低減し、機械的振動や繊細なウェーハの損傷のリスクを最小限に抑えます。SMIF-300FL Wafer Handlerは高度で汎用性の高いシステムで、半導体製造プロセスに高い精度、スループット、柔軟性を提供します。直径200mmまでのウェーハに対応可能で、高精度のフレキシアームを搭載し、明るいLED照明ユニットを装備しています。また、コンタミネーションを低減するための低ギャップおよび干渉設計、ウェーハ振動を低減するための内蔵アクティブダンピングマシン、最大スループットのためのプログラム可能な速度のモーションコントロールツールを備えています。