中古 ASM MS899-DLA #293672288 を販売中

ASM MS899-DLAは、1回の転送で最大直径8インチの最大25ウェーハに対応するように設計されたウェーハハンドラです。このデバイスは、複数のウェーハサイズを処理するように設計されており、カートリッジは「ホットスワップ」ウェーハに迅速かつ効率的に設計されています。MS899-DLAはWIP （Wafer In/Wafer Out）処理用のロボットを内蔵しており、赤外線センサーを搭載しています。このウエハハンドラには、圧力および真空バルブと高度なジャム防止装置が統合されており、プロセスの信頼性と廃棄物の削減を保証します。ASM MS899-DLAは、安全ドア、リフトおよびグラブアーム、適切なウェーハ配置を確保するための4つのコーナーラッチシステムなど、さまざまな機能を提供しています。また、効率的なウェーハローディングとアンロード機能を備えており、メンテナンスや修理のためにウェーハに素早く簡単にアクセスできます。MS899-DLAはまた処理および移動の間にウェーハを安全にオフロードするために連結されたトロリーユニットが付属しています。また、ウエハを冷却し、長時間の過熱を防ぐために冷却ファンを内蔵しています。ASM MS899-DLAは、スパッタリング、エッチング、CVD、埋め込み、リソグラフィ、薄膜沈着、酸化など、多くの半導体製造プロセスに適しています。このデバイスは、デリケートなウェーハの使用に最適な防振特性を備えています。全体として、MS899-DLAは効率的で信頼性の高いウェハハンドラであり、現代の半導体加工の多様なニーズに対応するように設計されています。その統合された安全システム、広い互換性のレベルおよび反ジャム機械はそれをあらゆる半導体の適用のための理想的な選択にします。