中古 YASKAWA 8000 #293623228 を販売中

YASKAWA 8000ウェハ研削、ラッピング、研磨装置は、さまざまな電子、光学、半導体アプリケーションに最先端の処理能力を提供するために設計された多機能ツールです。フラット基板やボンデッドウエハのウェーハ研磨・研磨を一体化したシステムです。8000の高精度な研磨・研磨プロセスは、LCD、オプトエレクトロニクス、半導体生産など、さまざまな将来の技術で使用される透明材料または半透明材料の加工に最適です。複数の研磨・研磨ヘッドを搭載し、1サイクルで最大8枚のウエハを同時に加工できます。また、研磨機や研削盤など、最大8種類の研削盤の組み合わせにも対応しています。YASKAWA 8000は、加工ヘッドの正確な向きを提供するX-Y軸変位メカニズムを備えており、ウェハの効率的かつ均一な処理を可能にします。統合されたビジョンマシンとポジショナーにより、研削および研磨作業中にウェーハを異なる位置に正確に配置できます。ステージは、単一または複数のパス操作で、高精度のウェーハ研削だけでなく、プラテンベースのラッピングおよび研磨タスクの両方を実行することができます。このツールはPCベースのコントローラで制御され、研削および研磨プロセスの簡単かつ効率的なセットアップ、操作、および監視を可能にします。また、プロセスの処理パラメータとシミュレーションを効率的に制御するためのさまざまなソフトウェアツールも提供しています。データロギングモデルを使用すると、加工情報を保存し、プロセス結果を記録することができます。8000また、緊急停止ボタン、連動パネル、ダブルブザー機器などの複数の安全機能が付属しています。この設計は、オペレータの耳で75db以下の低ノイズ動作を実現することも可能です。また、環境に配慮した部品や材料を使用しており、クリーンでほこりのない操作が可能です。全体的に、YASKAWA 8000は、効率的かつ正確な結果を提供することができ、最先端のウェーハ研削、ラッピング、研磨ユニットです。さまざまな機能を備え、ハイテク産業の加工ニーズに最適な機械です。