中古 WINSLOMATIC 100B #9001191 を販売中

WINSLOMATIC 100Bウェーハ研削、ラッピング&研磨装置は、半導体ウェーハを処理するための高精度で自動化されたソリューションです。このシステムは、高速サイクル時間と高い歩留まりで最大10個のウェーハを研削、ラッピング、研磨することができます。100Bは、独自のStar Grinding技術により、薄くて厚いウェーハと非平面形状の両方で、平坦で滑らかな最終面を実現しています。また、オートフォーカス機能を備えており、各ウェハの表面全体に均一な計測を提供します。機械は互いをミラーし、望ましい表面の終わりを作成するために調節することができる一組の回転粉砕ディスクが装備されています。ディスクはセラミック製で、ウェーハ上に粗い表面と滑らかな表面の両方を作成するために使用することができます。ディスクはラッピングまたは研削モードで実行するように設定でき、最大3500rpmで回転できます。工具のラッピング機能は、アルミナとシリカ粒子で構成された特別に設計された研磨パッドから始まります。これらのパッドはウェーハの上に配置され、ウェーハと研磨パッドの両方の表面に適用されるダイヤモンドまたは炭化ケイ素ペーストの溶液を自動的に分配します。ペーストは、非常に高速でラッピングディスクで迅速かつ正確に研磨されます。アセットの研磨能力は、計測のための表面を準備するように設計されたアプリケーション固有のスリックを採用しています。これらのスリックスは、さまざまなウエハ形状や厚さに対応するために、さまざまな形状とサイズがあります。その後、スリックをウェーハの上に置き、研磨液をウェーハと研磨パッドに分配します。このソリューションは、回転ディスクによって慎重に研磨され、完全に平らな表面を実現します。WINSLOMATIC 100Bモデルは、毎回一貫した結果を提供し、最高品質の基準を満たしています。装置は使いやすく、研削、ラッピング、研磨プロセスを正確に制御できます。このシステムは、あらゆる半導体ウェーハ処理ニーズに最適なソリューションです。