中古 WINGO L-3250 #9050602 を販売中

WINGO L-3250は、シリコン、ヒ素ガリウム、その他の半導体材料の両方を処理するように設計された高性能ウェーハ研削、ラッピング、研磨システムです。それは電気および電子工学部品のさまざまなサイズの最終的な生産にとって理想的です。L-3250は、強力で効率的な電動モータによって駆動される研削ディスクで構成されています。パワフルなモータードライブは、正確な速度制御と操作の滑らかさを提供し、振動を最小限に抑えます。WINGO L-3250は、高精度で優れた表面平坦度の許容差で、平面面の両面または片面を研削およびラッピングすることができます。L-3250の堅牢な機械設計により、ライフサイクルの延長と信頼性の高い操作が保証されます。これは、研削ディスクの広い範囲で動作するように設計されています。さらに、スピンドルドライブには3相AC誘導モータが装備されており、すべてが正確で信頼性の高い性能を発揮します。スピンドル軸と放射状の振れは、ラジアルエアベアリングと軸エアベアリングを使用することで最小限に抑えられます。WINGO L-3250は、研削およびラッピング操作に加えて、二軸スピンドルローディングメカニズムを備えており、高い再現性でワークの正確な積載を可能にします。このスピンドルローディングは、非常に小さなワークの加工に特に有利です。さらに、操作機能はすべて操作中のシンプルさのために最適化されています。L-3250は堅く、信頼できる材料から、長期安定性および生産環境の広い範囲との両立性となされます。WINGO L-3250は、複数の保護機能を備えているため、オペレータの安全性も向上しています。L-3250は、優れた研削、ラッピング、研磨機能を提供します。優れた駆動力、スムーズな動作、強力で効率的なモータードライブにより、比類のない精度と性能を提供します。高性能なWINGO L-3250は、さまざまなウェーハ業界の生産ニーズに最適です。