中古 WILSON / ACCO / TUKON MO #146879 を販売中

WILSON/ACCO/TUKON MOは、ウェーハベースのデバイス生産の精度とスループットを向上させるために設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このモジュラーシステムは、正確な品質基準に基づいて構築されており、フラット、カーブ、または角度付きウェーハのラッピングおよび研磨など、さまざまな精密な微細加工作業を完了することができます。さらに、ユニットはカスタマイズ可能で自動で、ユーザーはニーズに最も適した機械パラメータを調整することができます。ACCO MOツールは、ウェーハ研削ステージ、ラッピングステージ、研磨ステージの3つの主要コンポーネントで構成されています。粉砕段階はダイヤモンド粉砕車輪が付いているモーター主導の回転式テーブルを使用し、直径の150mmまでのウエハを処理できます；この段階は、加工中にバリなどの欠陥を引き起こす可能性のある鋭いエッジを粉砕するために使用されます。ラッピングステージでは、研磨コーティングされたロータリーテーブルの上にウェーハを置き、メカニカルアームを介して圧力をかけてウェーハ表面をラップします。最後のステップ、研磨は、同じ回転テーブルを使用し、機械圧力と一緒に表面に潤滑油を適用し、完全に平らで滑らかな結果を達成します。TUKON MOアセットも使いやすく、メンテナンスもしやすいように設計されています。プロセスステップを自動的に実行するようにプログラムすることができ、研削、ラッピング、研磨などのタスクに事前にプログラムされた設定を設定することもできます。また、表面粗さ、真円度、平坦度、形状などのデータを取得することができ、ウェーハが希望の仕様を満たしていることを確認することができます。WILSON MOは、精度と性能に優れているため、エレクトロニクス、自動車、医療機器、航空宇宙、半導体製造など、さまざまな業界の精密作業に最適です。この装置は、迅速かつ効率的にさまざまな材料タイプのウェーハを処理できるだけでなく、使いやすい設計により、オペレータはさまざまなプロセスをセットアップして実行することが容易になります。MOは、大規模なウェーハ加工に最適なウェーハ研削、ラッピング、研磨システムです。