中古 WILSON / ACCO / TUKON MO #108700 を販売中

WILSON/ACCO/TUKON MOは、半導体および光電子産業で最も一般的に使用されるウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは通常、目的の結果を達成するために5つの異なるツールを使用します。切削工具は、サンプルの圧力を低減しながら効率的にターゲットを切断するために使用されます。研削工具は、ラッピングに備えて余分な材料を取り除くことができる平面面を作成するために使用されます。ラッピングツールは、目的の仕上げを達成するために研削よりも低い力を使用して、平らで均一な表面を作成します。ラップ後、研磨工具は薄膜を押し出し、試料表面をさらに精製します。最後のツールは、不純物の除去と初期のクリーンアップに使用されるダイヤモンドエッジャーです。このユニットは、さまざまな研磨媒体を使用して結果をさらに微調整することもできます。ACCO MOマシンは、最も困難な作業に必要な精度、精度、再現性を提供します。それはより大きい速度およびより滑らかな操作を提供する高度の空気軸受け紡錘が装備されています。スピンドルは、高レベルのトルクと力に耐えるように設計されています。また、振動低減を強化するため、ウェーハに直接取り付けることで動きを抑えることができます。このツールはまた、その全体的な効率とパフォーマンスをさらに向上させるために役立つ機能の広い範囲を備えています。これには、デジタルロードセルの精度制御と、ウェーハを固定する真空チャックが含まれます。また、高流量のフラットステージ、自動サンプルから機械的な制御アセット、経験的モード制御、組み込みモーションコントロール、直感的なユーザーインターフェイスを提供します。TUKON MOは、市場で最も先進的なウェーハ研削、ラッピング、研磨システムの1つです。そのユーザーフレンドリーな操作、強力な機能、品質の結果は、ウェーハ研削、ラッピング、研磨のための最も人気のあるシステムの1つです。ツールの範囲、精度制御、および高度な機能により、このモデルは、他の機器では不可能なタスクを実行することができます。