中古 WENDT WAC 725 #9044736 を販売中

WENDT WAC 725は、最も要求の厳しい半導体アプリケーションの厳しい要件を満たすように設計された最先端のウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。WAC 725は、さまざまなウエハサイズと形状、複雑な形状、機能に対応する柔軟性を提供します。WENDT WAC 725システムは、高度で実績のある技術を操作しやすくユーザーフレンドリーなユニットに統合しています。その耐久性と効率的な設計は、半導体製造のあらゆるアプリケーションに理想的な環境を提供します。WAC 725は、2つの垂直研削スピンドルと組み合わされた強力な主研削スピンドルを使用し、精密な研削および研磨動作のために6つの事前定義された移動軸を備えています。これにより、最も複雑な形状でも正確に粉砕することができます。機械は速く、容易なプログラミングを可能にするハイテクな制御と来ます。また、内蔵のオートメーションにより、ユーザーは最高品質のウェーハサーフェスを作成するプロセスを完全に制御できます。WENDT WAC 725には効率的なラッピングプロセスが組み込まれており、最高品質のウェーハが製造されています。優れたラッピングプレートは、最適なウェーハ表面品質を保証する独自の高真空および低圧ラッピング法を採用しています。WAC 725の高精度な研磨手順は、高速かつ正確な研磨結果を可能にする高精度の適応研磨ツールを使用しています。このアセットにより、均質な表面仕上げと一貫した結果を持つ表面形態が保証されます。全体的に、WENDT WAC 725は、高精度で精密な結果を提供する高度なウェーハ研削、ラッピング、研磨モデルです。この装置は、最も要求の厳しい半導体アプリケーションの厳しい要件を満たすように設計されています。このシステムは、操作が簡単で信頼性が高く効率的であるため、半導体製造のあらゆる用途に最適です。