中古 WANJUN ENGINEERING LP-330R #293623151 を販売中

WANJUN ENGINEERING LP-330Rは、最先端の精密ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、超精密ダイヤモンド研削、ラッピング、研磨技術により、シリコンおよび化合物半導体基板だけでなく、硬くて脆い材料を処理することができます。このユニットは、半導体研究および試験、MEMSデバイス製造、およびウェーハ製造プロセスのアプリケーションに適しています。LP-330Rは2つの主要な部品から成っています。最初の部品は、ダイヤモンド研削砥石2個と2軸ステージを含む研削ステーションです。これにより、シリコンや化合物半導体基板、硬くて脆い材料などのワークを精密に研削することができます。研削ステーションはブラシレスDCモータで駆動され、高いプロセス精度と再現性を実現します。2番目のコンポーネントは、研磨ステーションです。このステーションは、3軸の精密研磨ステージと2つのダイヤモンドラッピングホイールで構成されています。加工するワークの正確なラッピングと研磨が可能です。研磨ステーションはサーボモータを駆動し、高い精度と再現性を実現しています。WANJUN ENGINEERING LP-330Rは、ワークの高精度・低損傷処理を目的に設計されています。デュアルステージ制御技術により、研削、ラッピング、研磨パラメータを正確に制御できます。これには、研削ホイールの位置、研削ホイールとラッピングホイールの間の圧力、スピンドル速度の制御が含まれます。この機械には高解像度のイメージングツールが装備されており、さまざまな処理段階のパラメータと条件を監視するために使用することができます。これにより、必要な精度と品質を達成しつつ、ワークが最適なプロセスにさらされることが保証されます。LP-330Rはまた、強力な冷却資産を備えており、プロセス温度が一貫したレベルで維持されることを保証します。これは、熱損傷や材料の摩耗に伴うリスクを排除するのに役立ちます。最後に、WANJUN ENGINEERING LP-330Rにはユーザーフレンドリーなソフトウェアインターフェイスが装備されており、プロセスパラメータの入力とモデルの制御が容易になります。これにより、必要に応じてプロセスを調整する柔軟性と、プロセス結果の監視が可能になります。要するに、LP-330Rは最先端の精密ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。デュアルステージ制御技術と高解像度イメージングシステムにより、高いプロセス精度と再現性を実現します。その強力な冷却ユニットとユーザーフレンドリーなソフトウェアインターフェースは、幅広い用途に適した信頼性の高い汎用性の高いマシンです。