中古 VEECO / ADVANCED IMAGING Custom #9122392 を販売中

VEECO/ADVANCED IMAGING Custom （AIC）は、半導体デバイスの研究および生産の要件を満たすように設計された、統合された自動ウェーハ研削、ラッピングおよび研磨装置です。品質管理、コスト削減、生産性の向上を目的とした最先端のウエハファブ処理システムです。AICユニットは、均一な平坦性と非常に低い粗さで正確な仕上げ特性を実現します。それは作り付けの自動カセットのローディングおよび処理のフルオートメーションの機能の単一のターンキー機械パッケージを利用します。AICプロセスウィンドウは、プロセス時間と設定を厳密に制御できるように最適化されています。また、ユニークなウェーハホルダーツールと調整可能なプロセスヘッドを備えており、ウェーハの直径に自動的に調整して最適な性能を発揮します。AICアセットは、機械的研削と研磨モデル、ソフトウェアベースのモーションとプロセスコントローラ、およびビジョン&プロセス監視装置の3つの主要コンポーネントで構成されています。機械システムは、高精度の正確な研削と研磨操作を提供します。ソフトウェアは、ユニットの動きと自動化されたプロセス制御を制御するために使用されます。最後の部品であるビジョン&プロセスモニタリングマシンは、製造プロセスのさまざまな段階でウェーハ表面の詳細な画像を提供します。機械工具には、可変スピードモーター、チャック、真空アセット、および調整可能な研削および研磨ヘッドが含まれています。乾式と湿式の両方の加工に対応しており、加工中の研削および研磨パラメータを変更することができます。このモデルには、ラッピングおよび高圧研削プロセスのオプションもあります。AIC機器で使用されるソフトウェアベースのコントローラは、高度に自動化され、ユーザーフレンドリーです。このソフトウェアは、ユーザーが研磨圧力、速度、方向、および期間などのプロセスのさまざまな側面を制御することができます。コントローラは、特定の機能やニーズに合わせてプロセスを調整するための調整可能なパラメータも提供します。AICユニットのVision&Process Monitoringシステムは、幅広い光学機器および非接触装置を使用して、プロセス変数を検出および監視します。このマシンは、製造プロセス全体を通じてウェーハ表面のリアルタイムの視覚的フィードバックを提供するために使用されます。これにより、プロセスの最適化により、再現性と最大限の効率が保証されます。AICツールは、効率的で正確かつ信頼性の高い半導体デバイス処理を提供するオールインワンの資産として設計されています。統合されたモデルにより、AIC装置は優れた品質性能、低い総所有コスト、および製造プロセスの劇的な短縮を提供します。