中古 UEDA / CYBEQ IP 8000 #153732 を販売中
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販売された
ID: 153732
ウェーハサイズ: 6" - 8"
CMP polishing tool, 6" - 8"
Designed to process up to (6) 6" / 8" wafers at once
Integrated head retraction system
Can be modified to include 4" / 5" wafers
At a polish setting of 1 minute:
Cycle time: 6.5 minutes
Throughput: 55 wafers per hour
Dual input wafer cassettes
Load side cassette nests are designed to tilt from 0 to 90°
Unload side cassette nests are open backed and remain at a constant 90° over (2) height adjustable DI water tanks
Each cassette can hold up to (25) 6" / 8" wafers
Each side holds (2) cassettes
Previous processes run: STI, ILD, BPSG, Tungsten (single step Cabot slurry and specific pad), Poly Silicon (addition of a heated platen from a closed loop M&W heater / chiller), silicon wafer reclaim
Wafer planarization of ~50 angstroms across surface of all wafers with a range between heads of <80
Edge exclusion of 3mm achievable
Specifications:
Polishing System:
Employs 3 degrees of motion: platen, carousel, and carriers, plus eccentric motion
Wafer Handling Capacity:
150 mm or 200 mm diameter (100/125mm possible)
2 Cybeq Articulated Robots
2 Head Loading Modules (HLMs)
Dual input and output cassettes
Wafer Carriers/Heads:
6 floating heads (patented design)
Programmable retracting heads allow 2 to 6 wafers per polishing cycle
Programmable speed from 1 to 30 rpm +/- 1%
Programmable uniform down force air pressure from 1 to 10 psi
Powered by a brushless servo motor
Wafer Cleaning:
Automated nozzle rinse with DI water after polishing
Automated low pressure DI water polishing/cleaning cycle after polishing
Platen:
36” diameter
Made of number 304 stainless steel
Polyurethane coated on exposed surfaces for acid based slurries
Programmable speed from 1 to 35 rpm
Programmable rotational direction, cw or ccw
Powered by a brushless servo motor
Optional temperature control unit
Carousel:
30” diameter
Made of anodized aluminium
Polyester-urethane coated on exposed surfaces
Programmable speed from 1 to 30 rpm
Programmable rotational direction, cw or ccw
Powered by a brushless servo motor
Pad Dresser:
Optional 4” or 12” diamond disc
Programmable speed from 1 to 30 rpm
Programmable down force from 0 to 200 lbs
Slurry:
Dual peristaltic pumps feeding through dual or separate PALL filters
System Control:
Microsoft Windows Graphical User Interface (GUI) with front and back TFT touch screen controllers/monitors
Multiple steps of unlimited polishing recipes
Siemens PLCs for motion control
Fully automatic or semi-automatic operation
Optionally SECSI, II, and GEM capable
Facility:
200 –240 VAC, 3 phase 50 – 60 Hz, 60 amps maximum, AC – line filter
CDA, 80-90 psi at 2 cfpm
Nitrogen, 60 psi at 2 cfpm
DI water, 2 to 4 gpm at 40 psi
Slurry, 2 x 1/2” inputs, minimum 12psi.
UEDA/CYBEQ IP 8000は、生産性、精度、効率を向上させるために設計された高度なウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。これは、デバイス技術、半導体基板、MEMS構造などの包括的な用途に使用することを目的としています。このシステムは、ハードウェア、ソフトウェア、オートメーションコンポーネントを統合した革新的な設計を採用し、セットアップと操作を簡素化します。このユニットは、安定したプラットフォームに取り付けられた調節可能なピッチ、双方向の研削ホイール、および制御可能なラッピングおよび研磨装置を備えています。双方向ホイールは研削を保証し、調節可能なピッチホイールは滑らかでラッピングと研磨を保証します。UEDA IP 8000は、直径3インチ、厚さ25〜200 μ mまでの研削、ラッピング、研磨が可能です。また、速度や圧力などの研削パラメータを正確に自動制御し、ラッピングと研磨力とメディアフィードレートを提供します。また、切削深度調整機能も備えており、研削速度の微調整を自動化しています。このツールは、ハイエンドユーザー向けに設計されており、複数のデータ入力と出力を備えているため、生産ラインへのスムーズで一貫した統合が保証されます。また、ドアインターロックなどの複数の安全機能、およびウェーハへの潜在的な損傷を最小限に抑えるために研削およびラッピング装置の速度と力を調整する機能を提供します。CYBEQ IP 8000は高精度で、高品質で均一な仕上げが可能です。ハイエンドユーザー向けに設計されたこの資産は、幅広い用途にも適しており、既存の生産ラインに容易に組み込まれています。自動化された統合設計により、効率的で信頼性の高いウェーハ研削、ラッピング、研磨装置を求める方に最適です。
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