中古 UDAGAWA UJ1-II #77470 を販売中

UDAGAWA UJ1-IIは、あらゆるデバイス基板で最高品質の仕上げを実現するように設計された、半導体デバイス用の完全自動ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、高精度のCNC制御スピンドルを備えており、ユーザーはワークの均一な表面を維持しながら、研削とラッピングヘッドを正確に制御することができます。このユニットの研削およびラッピングヘッドは、ダイヤモンドおよびダイヤモンドコート研磨ホイールを使用しており、デバイス基板を損傷することなく、基板から材料を効率的に除去できます。また、シングルポイントダイヤモンド研磨パッドを組み込んで、最も滑らかで均一な表面を実現しています。UJ1-IIには、プロセス中の研削およびラッピング圧力の一貫性を確保するための圧力制御ツールも含まれています。圧力設定は、基板上の所望の仕上げの所望の形状とサイズに応じて調整可能であり、ユーザーは非常に薄い層の材料の除去速度を正確に制御することができます。アセットにはプログラマブルインターフェイスも備えており、研削、ラッピング、研磨ステップごとに正確なタイミングと角度を設定できます。高度な機械制御システムに加えて、UDAGAWA UJ1-IIは洗浄ステーションを備えており、プロセス後の残骸や汚染が効率的に除去されます。このユニットには、プロセスの前、中、後にデバイスを完全に保護するためのエアタイトインターロックも含まれています。このモデルの高度な制御設定により、ユーザーはヘッドの動きを制御し、研削およびラップ中の圧力レベルを増減させて最適な結果を得ることができます。UJ1-IIはまた必要性が起こればダイヤモンドおよび研摩車輪の手動調節を可能にすることによってユーザーのための付加的な便利を提供するトゥルーイングの付属品を含んでいます。全体として、UDAGAWA UJ1-II装置は、高精度、自動研削、ラッピング、研磨システムであり、ユーザーは一貫した正確な結果を達成することができます。また、プロセス全体で安全性と利便性を向上させます。このユニットは、極めて精密な仕上げを必要とする半導体デバイスのメーカーや、実験で最高品質の結果を達成しようとする研究者や学生に最適です。