中古 TSUNODA SV-36 #9093451 を販売中

TSUNODA SV-36は、さまざまな産業および研究用途のために、研削、ラップ、研磨用に設計された精密ウェーハ加工装置です。半導体デバイス、MEMS、光学、薄膜光フィルタなどの用途に適しています。SV-36は、高い精度と優れた表面均一性を持つウェーハ表面を生成するように設計されています。これは、同時研削、ラッピング、研磨プロセスを正確に組み合わせて実現します。研削砥石は、微細で超微細なダイヤモンド研磨材のオプションで、用途に応じて、さまざまな研削、ラッピング、研磨媒体を装備することができます。このシステムはまた、均一な材料除去を確実にするために動的圧力制御ユニットを備えており、均一な表面の質感と構造を確保しています。研削砥石はDCブラシレスモータで駆動され、幅広い速度と優れた精度を提供します。また、掃除機を装備しており、洗浄済みウェハを直接研削することで表面仕上げを改善し、汚染を低減します。このツールは、最大加工面積125mmの直径8インチ（200mm）、厚さ1インチ（25。4mm）までのウェーハ処理に使用できます。粉砕ホイールはステンレス製のカバーに囲まれ、ほこりを含んでいます。アセットは静かな操作のために吸音材を備えたエポキシパネルに囲まれています。TSUNODA SV-36は、精密研削、ラッピング、研磨を必要とするさまざまなウエハ加工アプリケーションに最適です。高度な機能と正確な制御により、無駄を最小限に抑えて一貫した品質の結果を提供できます。このモデルは、手動または半自動操作のために構成することができ、研究開発や生産アプリケーションに非常に適しています。