中古 TRIPET MUR 100 #180841 を販売中

TRIPET MUR 100は、半導体業界の高精度および表面仕上げ要件を満たすように設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、シリコンウェーハからサファイア、ガラス基板まで、さまざまな硬質材料や半導体材料を研削、ラッピング、研磨することができる汎用性があります。MUR 100は、高剛性と安定性のための固体スチールベース上に構築されており、産業環境でも一貫した結果を保証します。このユニットには、粗研削のための主要研削ヘッド、最終研削とエッジトリミングのための二次研削ヘッド、後加工のためのラッピングと研磨ヘッドの3つの研削モジュールがあります。各モジュールは個別に調整可能で、精密な研削、ラッピング、研磨パラメータが可能で、ユーザーは特定のアプリケーションに最適な設定を選択できます。TRIPET MUR 100は、自動フィードと速度制御も備えており、さまざまな研削およびラッピングプログラムを提供するカスタムビルドのソフトウェアパッケージです。機械は、望ましい結果に合わせて最適化することができる研磨剤と潤滑剤の広い範囲を使用しています。高圧研削・ラッピングモジュールは、独自の湿式研削技術を採用し、優れた粒度低減と表面平滑化を実現しています。MUR 100はまた均一な粉砕およびラッピング温度を保障するために統合された冷却用具が装備されています。最終製品の精度は、プレグラインドパラメータとウェーハの平坦度に依存します。このアセットは、横方向の精度を高めるための真空接合研削ホイール、正確な平面アライメントのための光学フラットなど、マイクロメートルの精度を確保するための高度な機能を提供します。TRIPET MUR 100は、再現性、精度、表面仕上げが重要な半導体製造および試験に最適なソリューションです。荒削りと後処理を組み合わせた2-in-1ソリューションであり、合理的な時間内に優れた結果を提供します。ユーザーフレンドリーなソフトウェアと自動送り速度制御により、使いやすく、汎用性の高い設計により、さまざまなアプリケーションに簡単に対応できます。