中古 TRIPET MAR 200 #9069646 を販売中

ID: 9069646
Internal grinding machine Max. internal grinding diameter: 50 mm Min. internal grinding diameter: 1.0 mm Grinding depth: 200 mm Centre height: 132 mm Workpiece spindle speeds:50 rpm to 1500 rpm Max. angle: 90 ° Possible grinding-spindle speeds: 9000 rpm to 70000 rpm Table speeds:stepless up to 10.00 m/min Voltage: 50 Hz 3x 380 Volt Workpiece spindle motor: 0.80 kW Drive for internal grinding spindle: 3.0 kW.
TRIPET MAR 200は、高度で高精度なウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。半導体産業向けウェーハの研磨・研磨用に特別に設計されています。システムは高度で、超滑らかな操作を特色にし、最高レベルの精度と品質を保証します。この機械は、2段階の研磨および研磨プロセスを利用しており、両方のプロセスは単一の高トルク電動機によって駆動されています。最初のステップは、ダイヤモンド研削ホイールを使用してバリなどの凹凸をウェーハ表面から除去する研削操作です。このプロセスにより、ミクロンレベルの仕上げが実現され、フラットで欠陥のない表面が作成されます。2番目のステップは、ダイヤモンド研磨ホイールを使用して、ウェーハ表面に均一な鏡面仕上げを実現する研磨操作です。MAR 200は完全自動化されたユニットであり、無人で長時間運転できます。これは、オペレータを危険から保護するための組み込みの安全機能を備えています。機械はまたユーザーが粉砕および磨く進歩を監視することを可能にする高度制御機械が装備されています。1時間あたり最大500個のウェーハを研磨・研磨することが可能で、大量生産に最適なソリューションです。このツールは、3mmから20mmまでの幅広いウェーハサイズと厚さを扱うように設計されています。また、最適な研削と研磨性能を確保するための冷却アセットを備えています。さらに、10ミクロン未満の許容範囲でウェーハを研削することができます。TRIPET MAR 200はメンテナンスが少なく、操作が簡単です。また、エネルギー効率が高く、環境に優しい選択肢となっています。このモデルは、半導体業界にとって理想的なソリューションであり、ウェーハ研削および研磨作業に最高レベルの精度と品質をもたらします。
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