中古品 TOSIHBA (ウェーハ研削・ラッピング・ポリッシング) を販売中

半導体業界において精度と性能に優れたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置を提供しています。これらのシステムは、さまざまな用途にシリコンウェーハを効率的に処理することにより、生産プロセスを強化するように設計されています。東芝のウェーハ研削ユニットは、ウェーハの精密な薄型化を実現し、高性能化と集積回路製造の歩留まり向上を実現しています。これらの機械は、プロセス全体にわたって精度と均一性を維持しながら、必要な厚さにウェーハを粉砕するための高度な技術を利用しています。東芝が開発したアナログは、優れた速度と精度を提供し、生産のダウンタイムを最小限に抑えます。当社のラッピングツールは、化学工程と機械工程を組み合わせ、優れた表面仕上げと平坦性を実現しています。これらのアセットは、優れた並列性と表面品質を提供し、ウェーハの精密なラッピングを保証します。当社のラッピングモデルは、パラメータを正確に制御することで、高度な半導体アプリケーションに適した一貫した結果を提供します。東芝の研磨装置は、卓越した表面仕上げを提供するために設計されています。これらのシステムは、最先端の研磨パッドとスラリーを使用して、欠陥を最小限に抑えた超滑らかな表面を実現します。当社のユニットは、高度な研磨機構を採用することで、シリコンや化合物半導体など様々な材料に対して高性能な研磨を実現しています。東芝のウェーハ研削、ラッピング、研磨システムの一例がKRTC-11Aです。このシステムは、直径300mmまでのウェーハ処理に対応するハイエンドの性能と汎用性を提供します。高度なオートメーション機能により、KRTC-11Aは効率的な処理を提供し、正確な制御と再現性を提供します。東芝のウェーハ研削、ラッピング、研磨機は、半導体製造において優れた精度、性能、信頼性を提供します。高度な技術とオートメーション機能を備えたこれらのツールは、業界の厳しい要件に対応し、生産性を向上させ、優れた品質の半導体ウェーハを提供します。