中古品 TOSHIBA (ウェーハ研削・ラッピング・ポリッシング) を販売中

半導体製造プロセスで使用されるウェーハ研削、ラッピング、研磨装置の有名なメーカーです。KRTC-11AやUHG-130Cなどのシステムは、ウェーハ処理のための高品質で効率的なソリューションを提供します。当社が提供するウェーハ研削ユニットは、シリコンウェーハから精密かつ均一な材料除去を実現するための先進技術を採用しています。これらの機械は、堅牢な研削砥石と精密制御機構を備えており、正確な厚さ制御と表面仕上げを可能にします。また、自動化されたプロセスを組み込んで、手作業による介入を減らすことで生産性を向上させます。東芝のラッピングツールは、ウェーハの表面仕上げを細かく行うように設計されています。洗練された研磨材を使用し、サブミクロンレベルの平坦性を実現し、優れた平坦性を確保します。これらの資産には、ユーザーフレンドリーなインターフェイスと、信頼性と再現性の高い結果を得るための高度な監視機能が装備されています。当社の研磨モデルは、化学機械研磨（CMP）法による優れたウェーハ表面研磨を実現しています。これらの装置は、研磨スラリーと精密な研磨パッドを使用して、優れた表面平坦性と欠陥レベルを最小限に抑えます。高度なプロセス制御とモニタリング機能により、最適な研磨結果を得ることができます。東芝のウェーハ研削、ラッピング、研磨システムは、高い材料除去率、優れた表面品質、生産性の向上、厚さと仕上げの正確な制御など、いくつかの利点を提供します。これらのユニットは、集積回路、マイクロチップ、およびその他の電子部品の製造のための半導体業界で広く使用されています。全体として、信頼性、効率性、高度な技術力が高く評価されています。