中古 TOKYO SEIMITSU PG 200RM #9217398 を販売中

TOKYO SEIMITSU PG 200RMは、半導体ウェーハの表面仕上げを精密に行うために設計された、洗練されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。この精密ウェーハグラインダーは、高付加価値のLED、光学、半導体アプリケーション向けの究極の制御および精密処理を提供します。PG 200RMは、精密研削およびラッピング用途向けに設計された高速、ハードコート、剛性スピンドルを備えています。このシステムには、手動モードと自動モードの両方で操作できる、完全に自動化されたプログラム可能な研削ホイールが装備されています。0。2ミクロンから5ミクロンまでの切断範囲を調整可能で、直径25mmから200mmまでのウェーハに対応できます。TOKYO SEIMITSU PG 200RMは、シンプルでユーザーフレンドリーな操作ユニットにより、一貫した高品質な結果を保証するように設計されています。この機械は、多くの完全に調整された安全機能を内蔵しており、高い回転速度でウェーハを処理し、精度の高い送り速度を実現しています。このツールには、研削面の過密を識別するための高度な信号処理技術と、スピンドル速度と材料の送り速度を正確に制御する高度なモーションコントロールアセットが含まれています。PG 200RMは、高精度の表面仕上げにより、フォトニクスや半導体産業での使用に最適です。このモデルには、ウェーハ表面を体系的に測定し、均一で一貫した仕上がりを確保するための統合された光学系が装備されています。また、ダイヤモンドのコンディショニングアームを装備し、反復可能で高輝度な表面仕上げを実現しています。また、自動でサイクル制御された洗浄システムを採用し、ウェーハ表面が粒子や損傷のない状態に保たれるように200RMしています。このユニットにはユーザーフレンドリーなソフトウェアパッケージも含まれており、ラッピングと研削性能を監視し、ウェーハ準備プロセスの効率を最大限に高めるのに役立ちます。PG 200RMはメンテナンスがほとんど必要なく、フットプリントが小さいため、既存のプロセスに簡単に統合できます。この機械は高精度および正確さの程度を要求する適用のための理想的な選択です。東京精密PG 200RMで使用されるハイエンドエンジニアリングと技術は、半導体ウェーハの優れた表面仕上げを目指すメーカーにとって優れた選択肢です。