中古 TAISEI GRI-2000 #9093455 を販売中

TAISEI GRI-2000は、最高の品質と欠陥のない研磨面を生成するように設計された精密ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。これは、単一または複数の結合デバイス技術から生成された基板の研磨が必要なアプリケーションで使用するために特別に設計されています。GRI-2000は、高い平坦度と仕上げウェハ厚の制御に加えて、表面粗さ（Ra）の低い値を生成することができます。TAISEI GRI-2000は、複数の独立したプロセス断面モジュールで構成されており、一度に最大30個のウェーハを処理できます。各プロセスセクションモジュールには、最大4つのウェハローディングステーション、研磨/ラッピングプレート、研磨スラリー、研磨パッド、研磨ヘッドが含まれています。研磨ヘッドは、可変速度、可変トルク、ダイレクトドライブモータによって駆動され、効果的な研磨速度を維持しながら、低速で正確なウェーハ接触を保証します。GRI-2000には統合されたコンピューター制御システムも含まれており、ユーザーはプロセスパラメータをプログラムして保存し、研磨プロセス中にウェーハの進捗状況を監視することができます。TAISEI GRI-2000の研磨ヘッドには、ウエハーに対して研磨ヘッドを駆動するために必要な圧力を供給する一連の空気圧アームが含まれています。空気圧式アームは、欠陥除去と一貫した表面仕上げを保証するために、研磨圧力と研磨パスの数の変化を可能にするために調整可能です。また、ヘッドには敏感なトランスデューサセンサが搭載されており、研磨工程でウェハの平坦度を測定し、それに応じて研磨圧力を調整することができます。GRI-2000はまた機械の容易な分解およびクリーンアップを可能にする高性能の分離の単位を含んでいます。この効率的な洗浄方法により、接着剤と表面汚染物質がプロセスから効果的に除去され、ユーザーは一貫した高品質の仕上がりを得ることができます。TAISEI GRI-2000の部品はすべて、高品位のステンレス鋼から構成され、4ミクロンの許容誤差まで加工されており、高い耐久性を確保しています。さらに、アセットはさまざまなサイズと構成で利用でき、特定の要件に合わせて調整することができます。結論として、GRI-2000は、高品質の表面を生成し、ウェーハの厚さと平坦性を制御することができる高度なウェーハ研削、ラッピングおよび研磨モデルです。単一または複数の結合デバイス技術から生成される基板の精密研磨を必要とするアプリケーションに適しています。