中古 SUMITOMO TSP-50DPAW #9263633 を販売中

SUMITOMO TSP-50DPAWウェーハ研削、ラッピング&研磨装置は、半導体ウェーハの精密研削、ラッピング、研磨のニーズに対応するために設計されたオールインワンマシンです。マイクロメータレベルの精度で、ほぼすべてのサイズの半導体ウェーハを研削、ラッピング、研磨することができます。TSP-50DPAWは、研削盤、ラッパー、研磨機の3つの主要なコンポーネントで構成されています。研削機は、研磨、背面研削、材料の精密除去、平坦化など、さまざまな用途に必要な研削パワーと精度を提供します。ラッパーは高精度のラッピングを提供し、厳しい許容レベルを達成することができます。最後に、ポリッシャーは最高品質のウェーハに必要な高精度で滑らかな表面仕上げを提供します。住友TSP-50DPAWは、リニアモータを使用して研削、ラッピング、研磨部品を駆動し、高い精度と再現性を実現しています。その研削精度と能力は、0。5ミクロンの再現性と0。1ミクロンの均一性で、比類のないものです。ラッピング精度も高精度で、再現性は0。3ミクロン、均一性は0。1ミクロンです。最後に、0。05ミクロンの均一な研磨精度と精度が印象的で、非常に滑らかな表面仕上げが可能です。TSP-50DPAWはまた容易な維持管理のために設計されています。コントローラは直感的なインターフェースを備えたタッチスクリーン操作で操作が簡単です。研削ヘッドとラッピングヘッドの両方にセルフクリーニング機能があり、メンテナンス時間とコストの両方を最小限に抑えます。SUMITOMO TSP-50DPAW Wafer Grinding、 Lapping&Polishing Systemは、半導体ウェーハ研削、ラッピング、研磨用に設計された高精度のオールインワンユニットです。精度と再現性が極めて高く、研削には0。5ミクロン、ラッピングには0。3ミクロン、研磨には0。05ミクロンの再現性があります。さらに、ユーザーフレンドリーなインターフェースとセルフクリーニング機能により、半導体ウェーハを扱う人にとって信頼性が高く使いやすいマシンとなっています。