中古 STUDER S40 #9052593 を販売中

STUDER S40は、重要な表面と寸法要件を持つシリコン、サファイアおよびその他の基板をバッチ処理するように特別に設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。ナノテクノロジーから半導体プロセスまで幅広い用途に対応し、高精度で信頼性の高い研削・研磨作業に対応できるよう設計されています。光学研削機能により、基板の損傷を最小限に抑えた材料を精密に除去することができ、要求の厳しい光学加工プロセスに適しています。それは滑らかな粉砕の性能および正確な欠陥の取り外しを保障する強力な粉砕モーターおよび紡錘ドライブが装備されています。このシステムはまた、全体的なプロセスに組み込まれているラッピングと研磨ユニットを備えています。研磨が難しい基材をはじめ、幅広い素材に高い表面仕上げが可能です。ユニットには調整可能なバッファ圧力ユニットが装備されており、最終的な研磨結果の均一性と一貫性を保証します。S40はまた、さまざまな形状プロファイルを生成するために使用することができる光学シェーピング装置を備えています。この機能により、基板の形状を任意の仕様に微調整することができます。また、研削・研磨工程で形状精度を維持するために、オプションの真空ホルダー機を用意しています。このツールは、ユーザーが基板の特性を確認し、リアルタイムでプロセスを観察することができるカメラ付きの監視アセットが含まれています。また、ユーザーフレンドリーなコントロールインターフェイスを備えており、オペレータはプロセスの各ステップに必要なパラメータを選択できます。STUDER S40は、シリコン、石英、サファイアチップなど様々な材料を加工することができます。特に、マイクロテクノロジーやその他の半導体アプリケーションの厳しい要件を満たす高精度で均一な結果を生成するように設計されています。その汎用性、信頼性、ユーザーフレンドリーなデザインのおかげで、汎用性と信頼性の高いウェーハ研削、ラッピング、研磨モデルをお探しの方に最適です。